AMD最近出了新一代的Ryzen9,高端处理器加载了第二代的3D Cache,相对于第一代基于zen3架构Ryzen7 中的 3D Cache,进行了一些改进,我们先看一下第一代3D Cache的优缺点。
AMD扩展了L3 cache,在片上36MB cache和8 core之上,堆叠了3D cache。



3D cache达到了2TB/s的带宽(估算 4GHz *32B*2*8(core) = 2TB)。
这块3D L3 Cache作为一个独立的SRAM Chiplet,与 compute die 通过TSV相连。
考虑到要为在chiplet上方的散热器提供一个平滑面,因此加装了一圈的硅薄膜。硅薄膜虽然是很好的导热材料,但是不可避免地会带来散热的问题。



AMD的新款Ryzen9处理器引入了第二代3DCache技术,提升了带宽至2TB/s,但额外的硅薄膜带来了散热挑战。3DCache导致CPU无法超频,且L3Latency增加了约2ns。尽管如此,在大内存区域操作时,延迟仍有所改善。处理器采用7nm工艺,而新的CCD工艺提升解决了信号电源走线问题。
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