作者:Hello,Panda
一、设计需求
设计一个4Lanes SLVS-EC桥接到2组4lanes MIPI DPHY接口的电路模块:
(1)CMOS芯片:IMX537-AAMJ-C,输出4lanes SLVS-EC 4.752Gbps Lane速率;
(2)FPGA:高云GW5AT-LV15MG132C1/I0;
(3)输出:MIPI D-PHY 4lanes 2.5Gbps一组+MIPI D-PHY 2.0Gbps一组,左右画幅输出;
(4)CMOS板电路尺寸:40mm×43mm,预留CS相机座安装接口;
(5)透传模式,CMOS配置由后端主控完成,只桥数据。
二、硬件设计
硬件结构如下图2.1所示。