芯片工程师为什么变的这么贵?

本文探讨了芯片工程师薪酬高涨的原因,涉及行业特性如设计公司、新创公司、先进工艺以及市场需求。指出芯片工程师培养周期长导致供不应求,同时资本介入推动行业薪资上涨。还揭示了芯片创业公司与传统厂商竞争策略的变化。

01

最近知乎上,关于芯片行业工资问题经常可以热搜,

如何看待XX芯片公司180W招聘芯片工程师?

如何看待坐标成都的某芯片公司给应届毕业生开出50W年薪?

这些背后,是芯片工程师实际的工资提升。

如果把”芯片工程师”+“招聘”,放进百度查找,这些都是一些正常的待遇:

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有些经验的5到10年的芯片设计工程师给到50-100万之间(按照正常15薪或者16薪来计算),是一个客观存在的现实。

芯片工程师的春天来了!

背靠风口,体验一把御风飞翔的感觉。

然而就这个待遇,招聘也是很困难,

最近一年内,芯片工程师接到陌生电话,基本上不是卖房的就是猎头的。

“考虑一下吗?特别靠谱的创业团队,薪资没有上限,可以谈。”

“岗位和您特别匹配,承诺期权,不方便吗?我加您微信。”

就这,很多芯片工程师连谈都不谈!

有需求就有供给。

所以芯片培训行业,芯片猎头行业等等都是非常的繁荣。

02

虽然是高薪,但是,这是行业共同而又有区别的高薪。

简单来说:

1:芯片设计类的公司,工资更高。

首先主要是芯片设计行业,其他制造工艺相关的工程师薪资就远远没有芯片设计行业这么夸张,所以好多工艺相关的工程师也转行芯片设计,芯片验证岗位。

2:新成立的公司,工资更高。

以前在各种芯片技术的会上,经常聊聊就能聊到认识的人,这个圈子实在太小了。

小圈子,人不多。

目前来看,规律是越后来成立的芯片公司,开价就越高,因为新公司成立,就要融资,扩大团队,除了期权,高薪挖人就是一条不可避免的途径,要不然,本来人不多的芯片行业,一下子多了这么多公司,怎么吸引人进来。

3:芯片制程越先进的公司,工资越高

工艺先进的公司,开价越高,其实作为芯片设计工程师,工艺和技术水平高低是两码事。但是能够做先进工艺,例如7nm需要几亿人民币,说明这个公司融资或者储备比较多,所以高薪挖人也是比较常见。

以前都是计算机比较火,以BAT为代表的互联网招人薪资比较高,这些互联网大厂都没有芯片岗位,现在都是互联网大厂也招芯片设计工程师,开始了大厂造芯的旅程,也同步拉升了芯片行业的工资。

03

那么为什么芯片工程师这么贵?

我看到有专家说,芯片工程师培养周期长,从一个合格的芯片工程师,熟悉的东西比较多,需要经过多款芯片流片,成才率很高,所以芯片工程师比较贵。

是的,芯片工程师培养周期很长,因为芯片迭代的周期就很长,

但是这个和芯片工程师比较贵是两码事。

芯片工程师培养周期就很长不是从今天开始的。

这个行业的规律就是这样,经过几款芯片流片的历练,才能对这个行业有更深的认识。

而现在的行情是,很多转行到芯片行业的,也只是参加了几个月培训,就能拿一个不错的待遇。

都是新手,没有经历过流片和量产这些关口的毒打。

也都进入了芯片行业来了。

这个本质上就是供需关系。

 一句话,芯片公司多了,芯片工程师不够了。

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这个是马克思的价格价值曲线,就不多解释了。

04

这个是2018年的新闻,人工智能领域火起来的时候,抢人的热潮。

相似的场景,不同的素材。

AI火的时候,就有很多培训python,跑一下模型,就入行的。

现在也一样,就是培训一下芯片设计,就可以入行芯片设计或者验证。

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初创芯片公司挖人的钱从哪里来的,当然是风险投资融资来的。

我们经常看到就是,某某芯片公司融资XX亿,而芯片除了流片费钱,其他就是研发人员工资是一笔非常大的支出。

传统芯片行业,是通过卖芯片的钱,来养活芯片团队,芯片本质上还是高端制造业。

而资本投入芯片行业,是要芯片公司上市,从股市上赚到钱。

简单来说就是投入资本,提升估值,然后操作上市,然后退出获得收益。

这个是两种思路。

资本涌入芯片行业,和之前几年资本涌入各种APP移动互联网创业,AI行业创业,别无二致。

只不过,芯片的回报周期,比前面的题材要慢的多,

毕竟,芯片研发,流片,试用,量产,产能等等,每个关口对于初创公司都一道坎。

这个周期都是2-3年起步,迭代几轮,估计才能站住脚跟。

真正做芯片的团队,积累磨合10年,也是非常常见的。

但是不知道资本有没有这样的耐心。

毕竟通过卖芯片逐步获得利润和收益,这条路太漫长了。

05

一个初创好几年,陆续几款芯片也没有怎么卖出去的团队,最近又号称投入新赛道DPU芯片的研发了。

这要是前几年,这种公司就黄了。

现在行情这么好,在老股东的努(hu)力(you)下,也就能拉来新的融资。

做移动互联网的时候,创业者一般会遇到这样的问题?

如果互联网大厂也做一样的APP,你们会怎么办?

创业者会说:我们将采取和他们不一样的策略,避免正面冲突,细分市场什么的。

而换成芯片行业,这个逻辑就全变了。

如果传统芯片大厂(或者互联网大厂)也做一样的芯片,你们会怎么办?

创业者会说:这个就是我们为什么估值这么高的原因。

另外还有更厉害的!

那就是创业团队做云端芯片,云厂也做一样的云端芯片,而这种云端芯片主要是云厂用,你们怎么办?

创业者会说:这个就是为什么我们要赶紧做下一轮融资的原因。

06

前两天,和我一个早些年带我入行的师兄吃饭。

当年,他觉得芯片行业太苦B了,周期长,不挣钱,于是从芯片行业转行去做传统酒水行业。

我就得意的问他,看现在芯片行业这么火热,你后悔不?

师兄说:

你看现在的芯片公司,虽然估值很高,但是又有几个挣到钱的。

芯片创业公司虽然没有挣到钱,但是服务芯片创业公司的挣到钱了,比如:猎头,后端服务,制造封测等等,还有我们这些给初创公司做定制酒的。

那么多芯片创业公司,都要搞客户关系,你以为,光靠你们搞芯片设计,就能把芯片卖出去,大家都一样的情况下,一多半还不是要靠酒的关系,是不是这个道理。

其实芯片和酒都是一样的,从开始研制到上市周期都挺长,

用我们做芯片项目管理的那一套,客户需求挖掘,需求评估,设计验证,小批量试制,客户试用,迭代优化等等。我把这套应用传统行业,这叫降维打击。

别小看卖酒,我卖酒给这些芯片公司做市场开拓,一年的利润也接近原来芯片公司利润了。

听完师兄一席话,我突然觉得杯子里的酒就不香了。

不仅心生感叹:

王图霸业谈笑中,不胜人间一场醉!

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<think>嗯,用户需要寻找能够替代EPROM擦除器的设备。让我仔细整理一下引用资料和相关知识。 引用资料提到EPROM擦除需要紫外线照射,这是由专门的EPROM擦除器完成的。但用户显然希望找到更便捷的替代方案。根据芯片技术发展来看,其实存在几种可行的替代路径: EEPROM应该是首要推荐方案。引用[2]提到它的电擦除特性,这完全避开了紫外线照射的需求。这类芯片通过引脚电压就能完成擦写,普通编程器就能操作。比如AT28C系列就是典型代表,工程师完全不需要额外购置紫外线设备。 FLASH存储器技术更值得强调。它不仅继承EEPROM的电擦除优势,存储密度还更高。引用里没直接说,但像SST39SF系列芯片实际已经广泛应用在嵌入式系统里,完全兼容EPROM的27系列引脚。用户替换时甚至不用改电路板。 如果用户坚持要用原EPROM芯片,紫外线擦除器确实难以完全替代。不过引用[1]提到专用编程器时,可以顺带说明部分高端编程器自带紫外线擦除模块的事实。比如Xeltek SUPERPRO系列就有这个功能,虽然价格较高但能整合工作流程。 最后还得提醒操作安全性。引用[3]关于设备维护的原则其实也适用这里——无论用哪种方案,防静电和电压稳定的基础要求都不能放松。特别是EEPROM擦写时12V的Vpp电压,比紫外线照射更容易因操作失误损坏芯片。 </think>根据您的需求,以下是可以替代传统紫外线EPROM擦除器的解决方案,按优先级排序: ### 一、直接替代方案(无需紫外线擦除) 1. **EEPROM芯片** - **原理**:采用电擦除技术(引用[2]) - **优势**: - 擦除仅需5V/12V电压,秒级完成 - 支持字节级擦写,无需整片擦除 - 典型型号:`AT28C64B`(64K)、`AT28C256`(256K) - **操作工具**:通用编程器(如TL866II Plus) 2. **FLASH存储器** - **适用场景**:大容量存储需求 - **特性**: - 块擦除速度比EPROM快1000倍以上 - 兼容标准SPI/I²C接口 - 型号示例:`W25Q128`(128M-bit) > ✅ **核心建议**:优先选用EEPROM/FLASH,彻底规避紫外线擦除流程 ### 二、间接替代方案(仍用EPROM但优化擦除) 1. **多功能编程器集成擦除模块** - 高端编程器(如Xeltek SUPERPRO 6100)自带: - 紫外线擦除仓(波长253.7nm) - 定时自动关闭系统 - **优势**:替代独立擦除器,节省设备空间 2. **自制UV擦除装置** - **元件**: - 紫外线灯管(4-6W,254nm波长) - 铝箔反射层 - 机械定时器 - **安全提示**: - 必须屏蔽紫外线泄漏(参考引用[1]安全风险) - 曝光距离需≥5cm防止过热 ### 三、操作注意事项(引用[3]维护原则) 1. **擦除参数控制**: ```markdown | 芯片型号 | 最小擦除时间 | 推荐照度 | |-------------|--------------|----------| | 27C512 | 15分钟 | 15mW/cm² | | 27C040 | 25分钟 | 12mW/cm² | ``` 2. **芯片保护**: - 擦除后立即粘贴紫外线屏蔽胶带(引用[1]) - 存储环境湿度需<60% RH ### 四、替代方案对比表 | 方案 | 擦除时间 | 设备成本 | 适用场景 | |--------------------|------------|------------|------------------------| | EEPROM方案 | 0.1秒 | ★★☆☆☆ | 频繁改写的研发环境 | | 多功能编程器 | 15-30分钟 | ★★★★☆ | 少量维护需求 | | 自制UV装置 | 20-40分钟 | ★☆☆☆☆ | 极低频次使用 | > **结论**:对于现代开发场景,**EEPROM是最优替代方案**(引用[2]技术演进),可提升10万倍擦写效率。若必须使用EPROM芯片,选择集成UV擦除功能的编程器更安全可靠。
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