🏡《总目录》 目录 1，概述 2，常见直插类封装THT 2.1，DIP封装 2.2，TH DISCRETE封装 2.3，SIP封装 2.4，ZIP封装 3，常见表贴类封装SMT 3.1，SOP与SOJ封装 3.2，SMT DISCRETE封装 3.3，SOT封装 3.4，QFN,OFP与PLCC封装 3.5，BGA与PGA封装 4，先进封装 4.1，CSP封装 4.2，Flip-Chip封装 4.3，COB封装 4.4，MCM封装 5，总结 B站关注“硬小二”更多学习视频 1，概述 封装是指芯片的外壳，封装具有固定，密封和保护芯片的功能，同时对增强芯片的电热性能也有很大帮助。而PCB封装是指在PCB设计中的焊盘，丝印和标号等。本文详细介绍常用的PCB封装。 2，常见直插类封装THT 直插类封装元件安装在PCB的一面，管脚插入PCB，在PCB的另一面进行焊接。由于管脚需要钻孔，整体的焊点和占用的面积都会比较大。但由于有较强的载流能力，和优秀的力学性能，在功率元件和连接器等领域应用广
本文详述了常见的芯片封装类型，包括直插类的THT如DIP、TH DISCRETE、SIP和ZIP封装，以及表贴类的SMT封装如SOP、SOJ、SOT、QFN、OFP、PLCC、BGA和PGA。还介绍了先进的封装技术CSP、Flip-Chip、COB和MCM，这些封装技术在硬件设计中扮演着重要角色。
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