中国芯片产业解读与发展历程
1. 中国芯片产业发展的挑战与反思
近年来,中国芯片产业面临着诸多挑战,其中一些事件引发了社会各界的广泛关注和深刻反思。
在企业收购方面,富士康在收购事务中遭遇了不同的结果。虽然成功收购了夏普,但在东芝收购案中,受日本INCJ和JDB的影响,2017年6月,富士康的收购申请被东芝正式拒绝。
中兴事件更是给中国半导体产业敲响了警钟。在北京举行的相关论坛上,众多专家表达了对中国半导体产业的看法。李国杰认为,半导体产业的发展代表着一个国家的综合国力,需要在从原材料、生产设备到设计制造的整个产业链上进行长期而深入的积累,仅靠资金无法弥补该产业的差距。中科院计算所院士包云岗指出,中美技术差距扩大到最大程度,是因为中国错过了20世纪70 - 80年代半导体产业的黄金发展期,每一类芯片的发展都是成千上万工程师、设计师和研究人员半个世纪长期努力和奉献的结果。龙芯CEO胡伟武感叹美国举措的意外性,并认为如果出口限制晚五年发生,中国应对困境会更加从容。
众多行业领袖也纷纷发表观点。马云在2018年4月22日首届数字中国峰会上强调核心技术的重要性,认为中国的领军企业应承担起创新和开拓行业新领域的责任。马化腾将中兴事件视为推动中国加速半导体产业发展的警钟。刘强东指出中兴事件不仅仅关乎一家公司,更是给每一家中国IT公司的一记耳光,中国应从中吸取教训,若不通过自主创造知识产权变得强大,命运将始终掌握在他人手中。
在制裁和限制实施之前,全球IT产业以自由市场为主导,全球化价值盛行。然而,美国采取政治化手段干涉市场运营,这让很多人始料未及。中兴事件对中国半导体产业的冲击,如同1999年美国轰炸中国驻南联盟大使馆一样令人警醒。华为创始人任正非指出
中国芯片产业挑战与突破
超级会员免费看
订阅专栏 解锁全文

被折叠的 条评论
为什么被折叠?



