[2025-2-24]光刻机、芯片、人工智能、机器人领域国内外学界进展

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[2025-2-22/23周末]光刻机、芯片、人工智能、机器人领域国内外学界进展

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一、光刻机/半导体领域

• SPIE 先进光刻+图案化会议在美国召开
  此会议是半导体行业新兴技术的盛会，于2025年2月23日至27日在美国加利福尼亚州圣何塞举行。会议汇集了领先的研究人员，共同探讨光学和EUV光刻、图形化技术、计量学以及半导体制造和相关应用的工艺集成等领域的挑战和突破。

• 来源：SPIE Advanced Lithography + Patterning

• 英伟达公司展示了视觉语言大模型在半导体缺陷分类中的应用
  视觉语言模型（VLMs）融合了先进的图像/视频识别和LLMs’对话能力，使人工智能更接近人类智能。在半导体成像领域，这项行业首创的案例研究展示了 VLM 在缺陷分类中的应用，为新解决方案铺平了道路。虽然基于 CNN 的模型长期以来一直被用于半导体应用中的分类任务，但它们通常需要数千张图像，并在新产品、工艺或缺陷类型出现时需要频繁重新训练——尤其是在早期数据收集期间，这些挑战尤为明显。相比之下，我们的方法通过微调 VLM 来增强其对半导体图像的理解，通过少样本学习实现分类，从而减少训练样本数量。此外，我们引入了一个自监督的视觉基础模型（VFM），以最小化的领域特定工程来对缺陷进行分类，有效地解决了半导体成像的多样性和大规模图像分析需求。在本演示中，我们强调了 VLMs 成功应用的几个下游任务，分享了行业首创的例子，并展示了针对实际半导体应用的微调。

• 来源：GenAI Applications of Vision-Language Models for Semiconductor Defect Classification

• imec 展示了使用高数值孔径 EUV 单层光刻获得的 20nm 间距金属线的电学良率
  2025 年 2 月 24 日，imec 在 SPIE 会议上展示 20nm 间距金属线结构单曝光高 NA EUV 光刻的首次 电气测试（e-test）结果，蛇形和叉形结构测量显示良好电气收益率，缺陷少。2024 年 8 月曾展示相关逻辑和 DRAM 结构，此次 20nm 金属化线结构良率超 90%。这些结果代表了高数值孔径 EUV 光刻及其相关生态系统（包括先进光刻胶和底层材料、光掩模、计量技术、（非球面）成像策略、光学邻近效应校正（OPC）、以及集成光刻和蚀刻技术）能力的初步验证。imec 将与生态系统合作改进。