[2025-2-19]光刻机、芯片、人工智能、机器人领域国内外学界进展

一、光刻机/半导体领域

• Lam Research (泛林)推出业界最先进的导体蚀刻技术
  Lam Research(泛林) 发布了 Akara 导体蚀刻技术，旨在解决制造更复杂 3D 结构所需的关键蚀刻步骤和精确 EUV 光刻图案化。该技术采用固态等离子源和等离子脉冲等创新方法，可实现更高的精度和生产效率。

  • 来源：Lam Research Unveils Industry’s Most Advanced Conductor Etch Technology to Date

• 先进封装技术的未来讨论
  半导体工程与 Amkor 公司芯片片和 FCBGA 集成副总裁 Michael Kelly、ASE 公司研究员 William Chen、Promex Industries 首席执行官 Dick Otte 以及 Synopsys Photonics Solutions 研发总监 Sander Roosendaal 就 3D-IC 进展和问题、光电子学以及不同基板和桥接技术的权衡进行了讨论。3D-ICs 及相关技术发展面临热问题、行业学习不足等挑战，虽已有部分产品且生态在发展，新领域设计存经验欠缺，光学降功耗难，有机中介层有局限也有机遇，需持续探索解决。

  • 来源：What’s Next In Advanced Packaging?

• RISC-V 设计的预硅仿真，硬件安全漏洞，光子芯片等
  《半导体工程》发布了 2 月 19 日的芯片行业技术论文综述，涵盖了巴塞罗那超级计算中心、纽约大学坦顿工程学院、华盛顿大学、剑桥大学等多个大学和研究机构在 RISC-V 设计预硅仿真、开源项目硬件安全漏洞、光子集成电路、二维材料金属薄膜、量子系统模拟等方面的研究进展。

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