视觉运动感知中的工艺参数与芯片规格解析
1. AMS 0.8 µm BiCMOS 工艺概述
AMS 0.8 µm BiCMOS 工艺是一种混合模拟/数字工艺,它具备实现通用 npn - 双极晶体管的能力。该工艺提供了两层金属层和两层低欧姆多晶硅层,用于形成多晶硅/多晶硅电容器。其衬底采用受主掺杂(p - ),而栅极则由重施主掺杂的多晶硅(n + )构成。此工艺可通过 Europractice(www.europractice.com)提供的多项目晶圆(MPW)服务获取。
1.1 关键工艺参数
以下是该工艺的一些重要参数:
|参数|NMOS|PMOS|单位|
| ---- | ---- | ---- | ---- |
|有效衬底掺杂|74 × 10¹⁵|28 × 10¹⁵|cm⁻³|
|最小绘制栅极长度|0.8|0.8|µm|
|氧化层厚度|16|16|nm|
|阈值电压 20/20|0.80| - 0.84|V|
|跨导|100|35|µ A/V²|
|体因子 20/20|0.74|0.45|√V|
对于双极晶体管,其 NPN 的 Beta 为 100,Early - 电压 VEarly 为 32V,渡越频率 Ft 为 12GHz。薄氧化层多晶硅/多晶硅电容器的值为 1.8 fF/µm²,工作电压范围是 2.5 - 5.5V。
1.2 工艺参数的影响
这些参数对于电路的性能有着至关重要的影响。例如,有效衬底掺杂会影响 MOSFET 的阈值电压和导通特性;氧化层厚度则与栅极电容相关,进而影响晶体管的开关速度;跨导决定了晶体管对输入信号的
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