芯片封装工艺历史年代（不断更新）

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于 2023-07-29 13:43:29 首次发布
文章讲述了GPU技术的发展历程，从2005年的65nm到2022年的3nm制程，指出摩尔定律面临的挑战，以及随着技术突破难度增加，Chiplet分布式设计成为新的趋势。V100的10nm工艺在AI领域的推动作用和H100采用的3nm技术也得到了强调。

不太准确 仅做参考

- 2005 65nm 比如gpu 特斯拉06年65nm

- 2014 14nm FinFET 所以帕斯卡系列gpu 16年14nm

- 2016 10nm 所以17年v100用10nm技术

- 2020 5nm 所以A100 7nm在20年用了晚一代技术

- 2022 3nm 所以H100在22年用了5nm技术（nv的卡一般晚一代）

核心就是

16年达到10nm级别 v100造就了ai元年

22年才达到3nm级别 摩尔定律逐渐失效 进一步突破越来越难了 所以chiplet 分布式方式会逐渐主流

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第二讲 集成电路芯片的发展历史设计与制造-综合文档
05-22
总之，集成电路芯片的发展历史、设计与制造是一个深奥而复杂的话题，涉及多学科交叉，且不断推动着科技进步。从早期的简单电路到现在的复杂系统，集成电路的发展不仅是科技的见证，更是人类智慧的结晶。
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集成电路芯片的发展历史设计与制造-综合文档
05-15
5. **封装测试**：完成制造后的芯片会被封装成各种形式，如DIP、QFP、BGA等，然后进行功能和可靠性测试。 集成电路芯片的发展历史与设计制造是科技进步的缩影，它不仅改变了我们的生活方式，也为未来的科技发展奠定...
130纳米制程，又稱0.13微米製程，是半导体制造制程的一个水平，大约于2000年至2001年左右达成。 这一制程由当时领先的半导体公司如英特尔、德州仪器、IBM和台積電所完成。
08-15 694
又稱，是的一个水平，大约于2000年至2001年左右达成。这一制程由当时领先的半导体公司如和所完成。一些最初是由这个制程所制造。其中包括英特尔处理器。这是第一个沟道长度小于用于光刻的光的波长的制程。
芯片制程变化
生活在别处
06-12 3271
全面且深入地阐述了芯片制程的发展历程、核心工艺、技术瓶颈、性能功耗变化以及制程定义的演变。芯片制程从 20 世纪 60 年代 10 微米的起步阶段，历经微米级、亚微米级时代，到 21 世纪进入纳米级制程时代，尺寸不断缩小，如今已达 5 纳米甚至更小。在此过程中，光刻、蚀刻等基础工艺，以及湿法制程不断演进，同时也面临量子效应、散热等关键技术瓶颈，并通过材料创新、结构设计改进等方式寻求突破。制程变小带来了性能提升和功耗降低，而随着技术逼近物理极限，芯片制程的定义不再单纯基于晶体管栅极线宽，而是融入了更多综合考量
集成电路工艺7nm 5nm 2nm
Leo ICer的博客
04-16 1492
IBM集成电路贡献： 2015年人类第一颗7nm制程芯片； 2017年人类第一颗5nm制程芯片； 2021年人类第一颗2nm制程芯片。 关键技术： 7nm以上，FinFET结构解决漏电流问题，但是7nm是FinFET结构极限； 7nm以下，GAA架构有效解决漏电流问题，5nm和2nm都是GAA架构的实现例子。 ...
从七种封装类型，看芯片封装发展史
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ffdia的博客
04-28 7万+
从七种封装类型，看芯片封装发展史 用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。 今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程. 随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到， 从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。 第一种：TO（Transis.
COB封装技术详解
零零刷的博客
05-14 2097
本系列文章主要讲解COB封装技术的相关知识。
先进封装结构及工艺简介
qq_34326957的博客
07-07 1362
先进封装的结构大致包括：倒装芯片（Flip-Chip，FC）、2.5D封装与3D封装、晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP）、系统级封装（SiP）、Chiplet。先进封装的工艺大致包括：Bump（凸块）工艺、RDL（重布线层）工艺、TSV（硅通孔）工艺。先进封装的四要素是指：RDL，TSV， Bump，Wafer。
24、芯片封装协同设计与设计数据库技术解析
09-25 35
本文深入解析了芯片封装协同设计中的关键问题，包括热耗散、混合信号系统协同设计以及I/O缓冲接口标准（如IBIS模型）的挑战与应用。同时，全面介绍了EDA系统中设计数据库的发展历程与现状，重点分析了OpenAccess、Open Milkyway及Magma、Mentor等现代数据库的特点，并系统梳理了设计数据库的基本特征（如层次结构、连接性、API形式等）和高级特征（如参数化设计、时序与寄生构造、逻辑/物理映射等），揭示了其在电子设计自动化中的核心作用与发展前景。
写给小白的芯片封装入门科普
鲜枣课堂
04-23 1506
，并逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。然后，进行晶圆级封装，最后再切割。RDL是在芯片表面沉积金属层和相应的介电层，形成金属导线，并将IO端口重新设计到新的、更宽敞的区域，形成表面阵列布局，实现芯片与基板之间的连接。由于垂直互连线的距离最短、强度较高，所以，硅通孔可以更容易实现小型化、高密度、高性能等优点，非常适合叠加封装（3D封装）。
芯片封装技术（四）
wusuowei1010的博客
05-17 2564
封装（Package）顾名思义它是将一些物体进行包裹和封闭。在集成电路中则是指将裸片（Die）固定到承接基板上，同时完成一些连接并引出管脚，进而包装成一个完整的芯片。进行封装的主要目的是对芯片进行保护，同时也要确保芯片经过封装之后应当满足集成电路芯片内部电路和外部系统的电气连接。同时也起着固定、密封的作用，为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境，而且可以增强芯片电热性能，保证芯片正常工作的高稳定性和可靠性。芯片封装的主要功能作用可概括为以下几点：传递电能。
芯片封装类型详解：从DIP到BGA的演变
"芯片封装是将制造好的晶圆经过切割、键合、塑封等工艺，形成可供电子设备使用的集成电路组件的过程。封装不仅保护芯片不受环境影响，还为芯片提供电气连接和热管理，使得芯片能与外部电路进行通信。芯片封装类型...
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HTTPS技术文档摘要 HTTPS是HTTP的安全扩展版本，通过TLS/SSL协议提供加密、完整性校验和身份认证功能。文档详细介绍了HTTPS的加密原理（对称/非对称加密混合体系）、数字证书验证流程（X.509标准）以及TLS握手过程（1.2和1.3版本差异）。包含Nginx配置示例，支持TLS 1.3、HTTP/2、HSTS等安全特性，并提供OpenSSL工具链操作指南。最后列出常见问题排查方法和相关RFC标准参考，为工程师提供全面的HTTPS实施指导。
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摘要 本文详细解析CMOS图像传感器从光信号采集到数字处理的完整流程。首先介绍CMOS传感器微观结构，包括拜耳阵列像素布局、光电转换原理（光子俘获、电荷积累、电压转换）和卷帘快门机制。然后深入分析MIPI CSI-2传输协议，涵盖D-PHY物理层的LP/HS模式切换、差分信号特性，以及CSI-2协议层的包结构。最后描述Linux系统中图像处理流程，包括VI驱动、V4L2框架和ISP算法处理。全文通过技术图表和参数分析，系统性地阐述了现代图像采集系统的软硬件协同工作原理。
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通过以上步骤，我们成功地在 Docker 中构建并运行了一个 Nginx 容器。这一过程涵盖了从下载基础镜像、创建工作目录，到编写 Dockerfile 和启动容器的完整流程。基础镜像的选择：我们选择了 CentOS 作为基础镜像，确保了与大多数 Linux 系统的兼容性，同时也为后续安装 Nginx 提供了一个稳定的环境。Dockerfile 的编写：通过精心设计的 Dockerfile，我们能够自动化安装 Nginx 及其依赖项，简化了手动配置的复杂性。
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