芯片封装工艺历史年代（不断更新）

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分类专栏： 技术历史 文章标签： linux
于 2023-07-29 13:43:29 首次发布
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/essencelite/article/details/131994011
文章讲述了GPU技术的发展历程，从2005年的65nm到2022年的3nm制程，指出摩尔定律面临的挑战，以及随着技术突破难度增加，Chiplet分布式设计成为新的趋势。V100的10nm工艺在AI领域的推动作用和H100采用的3nm技术也得到了强调。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

不太准确 仅做参考

- 2005 65nm 比如gpu 特斯拉06年65nm

- 2014 14nm FinFET 所以帕斯卡系列gpu 16年14nm

- 2016 10nm 所以17年v100用10nm技术

- 2020 5nm 所以A100 7nm在20年用了晚一代技术

- 2022 3nm 所以H100在22年用了5nm技术（nv的卡一般晚一代）

核心就是

16年达到10nm级别 v100造就了ai元年

22年才达到3nm级别 摩尔定律逐渐失效 进一步突破越来越难了 所以chiplet 分布式方式会逐渐主流

COB封装技术详解
零零刷的博客
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本系列文章主要讲解COB封装技术的相关知识。
tl494c封装区别_TL494芯片详细资料
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芯片封装技术（四）
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05-17 2176
封装（Package）顾名思义它是将一些物体进行包裹和封闭。在集成电路中则是指将裸片（Die）固定到承接基板上，同时完成一些连接并引出管脚，进而包装成一个完整的芯片。进行封装的主要目的是对芯片进行保护，同时也要确保芯片经过封装之后应当满足集成电路芯片内部电路和外部系统的电气连接。同时也起着固定、密封的作用，为芯片提供一个长期稳定可靠的工作环境，而且可以增强芯片电热性能，保证芯片正常工作的高稳定性和可靠性。芯片封装的主要功能作用可概括为以下几点：传递电能。
写给小白的芯片封装入门科普
鲜枣课堂
04-23 1276
，并逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。然后，进行晶圆级封装，最后再切割。RDL是在芯片表面沉积金属层和相应的介电层，形成金属导线，并将IO端口重新设计到新的、更宽敞的区域，形成表面阵列布局，实现芯片与基板之间的连接。由于垂直互连线的距离最短、强度较高，所以，硅通孔可以更容易实现小型化、高密度、高性能等优点，非常适合叠加封装（3D封装）。
后摩尔时代下先进封装技术
03-02 2769
文章大纲 中游细分环节梳理 ·IC设计 ·IC制造 ·IC封测 半导体行业发展趋势 ·后摩尔定律时代 ·总结 半导体 半导体产业是现代信息技术基础 点沙成金的半导体行业 IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入...
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集成电路芯片的发展历史设计与制造-综合文档
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