21—Celsius PowerDC

Celsius PowerDC

1. 介绍

Cadence Celsius PowerDC环境为IC封装和PCB提供了快速且准确的直流分析以及热力分析，同时还支持电气和热学协同仿真。针对布局前和布局后的应用，Celsius PowerDC方法能够快速识别IR压降、电流密度、和热学问题，而这些都是导致发生现场故障的隐患。强大的功能，包括感应线位置优化和简化设计规则检查器（DRC）的确认，通过最快的可用仿真协同工作，在排除额外成本和进度影响的情况下支持设计的改进。

2. 产品优势

• 为完整的封装和板供电系统提供决定性的IR压降分析
• 通过定位电流和温度热点以避免故障风险
• 优化电压调节器模块（VRM）感应线位置
• 通过电气/热学协同仿真解决相关影响
• 精确定位多个器件位置的关键电压分布和IR压降问题
• 识别难以查找的高电阻布线颈缩
• 按数量级执行分析的速度比其他方式更快
• 查找整个供电网络的路径和环路电阻问题，并生成用于设计的电阻SPICE电路模型
• 避免成本高昂的实施、工程延误、和现场失效
• 从原理图数据中获取Cadence Allegro PowerTree工具数据，并对PDN拓扑结构进行可视化
• 通过PowerTree提供的信息，在布局生成前尽早进行仿真并检测所需更改的器件
• 使用在PCB设计中逻辑设计阶段捕获的PowerTree数据自动设置布线后分析
• 具有使用通用分析模型库以避免相同器件的重复模型设置的选项
• 使用PowerTree界面，可以轻松跟踪PDN设计的更改（ECOs），并重新使用之前的设置信息来对更改进行快速验证
• 基于IPC标准的计算自动创建电气约束
• 采用Cadence Voltus技术实现芯片/封装/板的电气/热学协同仿真的接口