DVYWUI的博客

还有丝印层（哪层有元件哪层就有丝印）、钢网层（有贴片元件的层）、阻焊层（开窗，焊盘不盖绿油）和钻孔层。先修改一些东西 manufacture——NC——NC parameters。然后生成钻孔网表manufacture——NC——Drill legend。钻孔文件需要单独出manufacture——NC——NC Drill..如果要贴片还要出坐标文件File——export——placement。还需要再出manufacture——NC——NC route。打开需要复用光绘的PCB文件（叠层一样）

对于刚刚设置的差分对，拉线后出来的是差分线，在拉线的过程中右击选择single trace mode可以切换单线模式。创建差分对（差分对的走线间距要改），ctrl选中两个网络右击，选择creat，再点different pair。需要移动元件，则切换为布局模式，移动元件时右击选择option有以下几个选项。Slide etch：移动器件时，附着的导线随器件一起移动并优化导线。Stretch etch：移动器件时，附着的导线随器件以任意角度移动。修改间距默认规则，也可以新建间距规则。拉线过程中更改走线的层。

第三步，全选器件，或部分器件，框选中该芯片模块，之后右键disband group，这就可以移动了最后把super filter关闭。第一步，这个芯片和周围的器件组成了moudle，右键application mode切换到placement edit，然后框选已布局完成的模块右击选择 place replicate create，然后再右击选择done，再左击。然后再框选所要布局的模块右击选择place replicate apply,再选择你刚刚创建的模块。同时滤波器那只选symbol。

隐藏网络——display——blank rates——nets。此时有两个层，如果想要顶层显示什么在下图位置勾选，包括板框和丝印。然后右键PL_TOP——match display抓取。绘制光绘文件,用来某个层显示上面，用来布局时切换层。顶层和底层，不用的层可以关闭。然后单击哪条网络就隐藏哪条。下图是整个网络隐藏整个打开。也可以不采用颜色那勾选。此时布局前准备完成。

命令行里输入起始坐标（0，0）即x y 0 0,然后根据板框长度输入ix 2000;此时板框没有拦截（Keepin) 作用，然后绘制布局拦截，一般在板框内部,还有走线拦截，绘制走线所在的区域，布线距离板框10mil。修改四角——manufacture——Drafting——chamfer(倒角）/Fillet(弧角）导入网表——File——import——logic/Netlist。快速放置元器件——place——quickplace。绘制板框——add——line。然后右击板框，再右击done。

阻焊层 绿油层，焊盘上面不能覆盖绿油，则阻焊层要比焊盘大一点，大多少根据元件密度决定，高密度加0.1，低密度加0.2。2. ix 1或iy -1 向x轴正方形偏移1个单位或向y轴负方向偏移1个单位。输入第二排最右边的15号引脚的坐标，记住切换引脚走向向左，再回车。更改库路径 setup——User Preferences。修改参数 setup——DesignParameters。计算第一个引脚的位置，根据元件的长宽。放置管脚Layout——Pin。新建封装 File——New。