2、集成电路测试工程全解析：从基础到前沿趋势

集成电路测试工程全解析：从基础到前沿趋势

1 集成电路开发核心要素

在集成电路（IC）产品的开发与制造中，设计、制造和测试是三个关键工程领域。传统上，这三个领域各自独立，界限分明。设计主要是将IC规格转化为符合性能目标的工作电路，并以数据库形式呈现给制造环节；制造则是把完成的设计转化为物理IC；测试的重点是确保制造出的电路符合性能要求，且无故障、在工艺公差范围内。

然而，多年来各领域间形成的壁垒导致沟通不畅，影响了整体效率。如今，随着设计复杂度增加、新工艺出现、测试问题增多以及降低成本的需求，半导体行业开始努力打破这些壁垒，特别是加强设计与测试的联系，采用可测试性设计（DfT）方法，将设计和测试融合为一个新领域。

1.1 各领域的具体职责

领域	主要职责
设计	将IC规格转化为工作电路，评估模拟并以数据库形式交付
制造	将设计转化为物理IC，提供晶圆、裸片或封装设备
测试	确保制造的电路符合性能目标，无故障且在工艺公差内

1.2 各领域间的互动需求

不同工程师之间存在着特定的互动需求，以确保整个开发过程的顺利进行：
- 测试工程师与设计工程师