TF卡电路

最新推荐文章于 2025-04-17 09:21:23 发布
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#嵌入式硬件

本文汇总了多种嵌入式平台信息，包括OK3399-C、RK3399_BOX、OK3568-C、topeet_rk3568、联阳IT986及SV823_MAIN等，为嵌入式开发人员提供了丰富的选择。

1.来源：OK3399-C

 

2.来源：RK3399_BOX

3.来源OK3568-C

4.来源： topeet_rk3568

 

5.来源：联阳IT986 

 

6.来源：SV823_MAIN

 

 

08-SD卡-TF卡硬件电路设计
weixin_66510961的博客
03-07 7304
SD卡-TF卡硬件电路设计
基于GL827L SD卡TF卡读卡器ALTIUM设计原理图PCB+AD集成库+BOM文件.zip
03-17
基于GL827L SD卡TF卡读卡器ALTIUM设计原理图PCB文+AD集成库+BOM文件，采用2层板设计，板子大小为43x32mm，双面布局布线， Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图+PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 集成库器件列表： Library Component Count : 10 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- C? CON9 Connector Fuse 2 Fuse GL827L JINZHEN LED R RES2 SD-KA USB
USB连接TF卡 SD卡硬件电路
健忘16的博客
04-30 2万+
1、电路芯片 TF卡芯片选择：GL823K。USB2.0 SD/MMC闪存读卡器单芯片。支持USB2.0高速传输，并符合通用串行总线规范。 它的引脚设计适合卡插口提供更容易的PCB布局。 TF卡防静电芯片：SMF05C。 2、电路 分享实际项目中用到的接口电路： （1）GL823K USB-TF卡接口 （2）卡座和防静电 ...
基于RV1126开发板的TF卡硬件电路设计
EASY_EAI的博客
04-17 536
图中J6为TF卡座，SDMMC0总线在CPU内部已经有上拉，所以底板设计卡座电路时不需要再加上拉电阻。卡插入检测信号连接至核心板SDMMC0_DET引脚，专用于检测卡是否插入。当卡未插入卡座时，SDMMC0_DET为高电平；当卡完全插入卡座时，SDMMC0_DET被拉低为低电平，卡检测引脚的电平是1.8V。D33和D34为ESD保护器件，为可靠的数据存储操作提供了强有力的静电保护。ESD器件请选择结电容小于1p的型号。
SD卡与SD卡座电路以及TF卡（Micro SD Card，原名Trans-flash Card（TF卡））插拔式卡座和自弹出的卡座的引脚定义详细
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二进制模----细微行动改变影响世界
04-29 3万+
https://blog.youkuaiyun.com/qlexcel/article/details/53419787
Micro SD卡（TF卡）封装和原理图总结
weixin_42611800的博客
08-12 2万+
Micro SD卡（TF卡）封装和原理图总结 最近在研究基于SD卡的FatFs文件系统的使用方法，无奈在前期配置SD卡的过程中初始化屡屡失败，在踩了很多坑后终于找到了问题所在——封装和原理图没有对应正确。现将经验总结如下，避免后来者再次踩坑。 封装 需要注意的是，此处给出的封装对应的是如下图所示的9引脚的TF卡座，而非SD卡座。在实际使用过程中，考虑到TF卡座比SD卡座所占空间要小很多，故采用TF卡座。 原理图 此处采用SDIO模式实现，SD引脚用于检测可以悬空，5个47K电阻也可以换成10K（只要比
MiniARM工控核心板之浅谈TF卡电路设计（转载于周立功网站）
weixin_30375247的博客
07-22 1737
转载于：http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/525.html Micro SD卡（又称TF卡）是一种极细小的快闪存储器卡，原本这种记忆卡称为T-Flash，后来改为TransFlash（TF卡）；而重新命名为Micro SD的原因是因为被SD协会（SDA）采立，Micro SD卡仿效SIM卡的应用模式，即使用同一张卡可以应用在不同型号的移动电话...
TF卡电路测试
最新发布
08-09
测试TF卡电路的方法和工具可以从多个方面入手，包括物理接口测试、电气特性检测、数据读写稳定性评估以及主控芯片信息查询等。以下是几种常用的测试方法和推荐工具： ### 3.1 物理接口与电气特性测试 TF卡的物理...
tf卡电路设计
03-19
### 关于TF卡电路设计的方法与原理 #### 设计概述 TF卡（TransFlash Card），也称为MicroSD卡，是一种小型存储设备，广泛应用于嵌入式系统中。其接口通常基于SPI或SD模式工作。在设计USB3.0 HUB多功能扩展输出部分...
GL823 USB转TF卡电路设计原理图详解
12. 设计USB转TF卡电路时，也可能需要集成一些固件来管理USB接口与TF卡之间的数据传输协议转换。 13. 参考电路设计可能包含一些关键的外设组件，如晶振、电容、电阻等，这些组件配合GL823芯片工作，实现电路的稳定和...
双卡+Micro+SD与TF卡读写卡模块+SPISDIO双模式驱动+3.3V5V
06-29
双卡+Micro+SD与TF卡读写卡模块+SPISDIO双模式驱动+3.3V5V
TF卡SDIO/SPI接口驱动程序和嵌入FATFS文件系统
10-19
SDIO以及SPI接口的TF卡驱动程序，以及嵌入FATFS文件系统SDIO以及SPI接口的TF卡驱动程序，以及嵌入FATFS文件系统
自弹式TF卡座PCB封装
08-09
TFP09-2-12B的PCB封装 方便大家开发 这是我自己按照说明书画的
读卡器原理图
09-27
读卡器原理图......................................
贴片式TF卡（SD NAND)参考设计
优快云站内信: https://i.youkuaiyun.com/#/msg/chat/qyj19920704
09-27 2万+
***注：****此设计提示适用于以下 MK 米客方德 SD NAND 产品系列，MK 米客方德 SDNAND 内置 ECC（错误校正码）校验、垃圾回收、坏块管理和磨损平均算法等功能。广泛应用于工业、车载、医疗、电力、储能、充电桩、智能穿戴等领域。3、焊接：LGA/BGA 的封装基板是 PCB 材质，Pad 位于底部，相比 TSOP、WSON 等金属框架封装，在焊接上更有难度，有条件的尽可能选择液体锡膏和加热台，没有加热台的可以用风枪，风枪温度不要超过 350℃。对于走线阻抗，控制阻抗 50 欧姆。
SD卡/TF卡PCB布局布线要点
weixin_63005522的博客
12-11 3375
SD 存储卡是为满足新近出现的视频和消费电子设备对于安全，容量，性能和环境的需求而设计的。SD 存储卡的通信是基于一个高级的九针接口（时钟线，命令线，四针数据线，三针电源线），这个接口可以工作在最大频率 25MHz 和低电压范围。SD 控制器集成于芯片内部，用以与 SD 卡进行通信，实现系统的 SD 功能扩展。SD卡也是经常拔插的接口器件，原理设计的时候也需要考虑静电器件的添加。
sdio接口_人工智能产品设计—TF卡接口设计总结篇
weixin_39807896的博客
12-08 5846
一般智能产品的SOC芯片多支持SDIO3.0协议，常见的SDIO外设有TF/SD卡，WCN/WIFI芯片。因为EMMC的协议与SD一致，所以SDIO也可用于扩展第二片EMMC。一．一般的TF卡设计大概流程如下：图1 SOC平台TF卡电源设计拓扑图 2UHS-I TF卡初始化流程TF卡设备有两路电源：CORE 和 IO。我们在TF卡电路中看到VDDSDCORE和VDDSDIO两电源，VD...
TF/SD卡开发驱动（SPI）
Ender_LJY的博客
07-16 4095
对于SD卡的SPI模式在上电同步后应该马上进行CM0复位进入SPI模式，SDIO模式这步非必要，复位时序在正常情况下都是要求四线都是高电平，这也是为什么外接上拉电阻的原因，如果CS交给硬件管理，那么只会在发送数据的时候拉低CS，完成马上拉高CS，所以不符合这里的时序，还有一个问题就是MOSI在空闲时必须保持高电平，这点非常重要，就算外接上拉电阻复用后也会被拉下来，因为是输出，默认是输出低电平的，所以在发送时钟脉冲的时候MOSI初始为输入IO口就好了，在需要发送数据之前在复用到SPI上。
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