STM32F103VET6高密度布线与铺铜优化学习笔记

绘制STM32F103VET6板子如图所示。然后对板子进行布线。

选择布线中的布线模式，将布线模式改成阻挡。

点击设计中的设计规则，将导线与导线之间的距离改为6mil。

对板子进行布线，初步绘制信号走线：GPIO 引出线（A/B/C/D/E 口，A0~A15、B0~B15 等）、复位 RESET、WK_UP 唤醒、LED 指示灯、BOOT 启动配置引脚、晶振信号。电流很小，线细，优先短直走线。

除了信号走线外，还有电源走线以及地线走线。其中电源走线包含 5V、3.3V 供电线路，特点：线宽更粗，承载工作电流；从电源接口 / 稳压芯片出发，给主控芯片、LED、BOOT 电路、排针引脚供电，用来降低压降。地线走线：GND引脚引出走线，后续一般配合铺铜；作用：提供电流回流路径，减小信号回路面积、抑制干扰。

该图中添加了BOOT启动电路、3V3、GND相关网络的底层连接线，上方 A9、A10、CLK、DIO 这一组引脚的底层跨线，主控芯片右侧 B 口、E 口部分 GPIO 引脚的底层连通走线，右下角 A4、A5、A3、A1、A0 等排针引脚的底层互连走线，底部 WK_UP、复位、LED 相关部分网络的底层走线。

对整体进行铺铜。

点击工具放置泪滴，点击应用。

选择铺铜区域后，点击右部分的放置/移除缝合孔。

将行距与列距设置成30mil。

再设置过孔再未成功铺铜的区域，将底层的铺铜区域通过过孔与顶层连接起来。

此时，板子自动添加如图所示的过孔，对板子进行散热等功能。