pads多层板减少层的三种方法,将PCB由4层改为2层

本文介绍了一种高效的方法,将4层PCB简化为2层。通过导出DXF文件,去除不需要的层,并重新分配剩余层,确保了电路板的功能性和成本效益。最终,通过对比检查验证了修改后的PCB连通性。

现在介绍第三种方法:(我们以4层改2层讲解)
第一步:打开我们需要修改的文件,选择file   export…
相信很多朋友遇到过为降低成本把6层板改为4层,或8层改为6层的经历,网上有两种方法更改:
1:把不需要的两层上所有东西删掉,然后修改层设置
2:是不改变层设置,走线的时候不走那两层,最后出gerber的时候不输出那两层
第一种方法比较麻烦,第二种容易误操作

现在介绍第三种方法:(我们以4层改2层讲解)
第一步:打开我们需要修改的文件,选择file   export…

第二步:选择我们需要保存的路径,文件名,保存类型:DXF Files (*.dxf)

第三步:选择第二层(GND),第三层(VCC),将这两层remove掉(见图2),然后单击OK保存为DXF文件


第四步:新建一个PCB文件,选择: import… 导入我们保存的DXF文件,打开DXF文件


第五步:文件导入后我们选择 setup    layer derinition… ,进行层设置


这里我们可以先把层的名称修改一下,然后点reassign…


这里我们可以先把层顺序改一下(原来的2变3,3变4,4变2),到这里就已经基本完成了


第六步:保存我们修改好的文件,选择tools   compare/ECO… ,执行ECO进行PCB对比确认连通性检查



经过以上6个步骤的操作,可以正确无误的将PCB由4层改为2层
 

PADS Layout 中进行多 PCB 设计时,若需要删除某一(例如某一因设计调整而不再使用),同时保留已经存在的埋孔(Buried Vias)和盲孔(Blind Vias),需特别注意软件对结构与过孔定义的关联处理。 PADS Layout 本身在处理盲孔和埋孔时依赖于定义,删除某一可能会影响这些特殊过孔的结构定义。因此,在删除时,必须确保这些过孔所连接的仍然存在,否则过孔将失去定义依据,导致错误或被系统自动删除。以下是操作建议: 1. **确认盲孔和埋孔的连接** 在删除某一之前,需先检查当前设计中所有盲孔和埋孔的连接关系。例如,盲孔通常从外连接到某一个内,而埋孔则连接两个内。确保删除的不是这些过孔所依赖的连接之一[^2]。 2. **调整过孔定义(如必要)** 如果要删除的是某些盲孔或埋孔的连接,需先修改这些过孔的定义,将其连接关系调整到其他存在的上。可通过“过孔管理器”(Via Manager)进行编辑。 3. **删除操作** 在确认所有过孔的连接不受影响后,可进行删除的操作。步骤如下: - 点击菜单栏中的“设置”→“定义”。 - 在“设置”窗口中,选中要删除的。 - 点击“删除”按钮,系统会提示确认是否删除该。 - 删除完成后,检查结构是否正确,同时确认所有盲孔和埋孔仍保留在设计中。 4. **验证设计完整性** 删除后,建议使用“设计规则检查”(DRC)功能,确保没有因结构变化而引发的错误,特别是盲孔和埋孔的连接完整性。 ### 示例代码(适用于脚本化操作,非GUI方式) 若使用 PADS Scripting 功能进行自动化操作,以下为删除某一的示例脚本片段: ```vb ' 删除指定 Dim layerName As String layerName = "Layer4" ' 要删除的名称 If LayerExist(layerName) Then DeleteLayer layerName MsgBox " " & layerName & " 已成功删除" Else MsgBox " " & layerName & " 不存在" End If ``` ### 注意事项 - 删除将影响与该相关的所有布线和过孔定义,务必在操作前备份设计文件。 - 若设计中存在盲孔或埋孔依赖被删除的PADS 会提示错误或自动移除这些过孔,需提前处理。
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