本文详细介绍了STM32芯片的时钟系统，包括HSE、HSI、LSE、LSI、PLLCLK等时钟源的工作原理和配置方法，以及系统时钟SYSCLK、AHB、APB1、APB2时钟的产生和控制。此外，还阐述了STM32的中断系统，包括NVIC的中断优先级分组、中断使能、中断处理和寄存器配置。同时，文章提及了GPIO的配置和功能，包括配置寄存器、数据寄存器、位设置/复位寄存器和锁定寄存器。
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* Supported STM32F42xxx/43xxx devices
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* System Clock source | PLL (HSE)
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* SYSCLK(Hz) | 180000000
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* HCLK(Hz) | 180000000
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* AHB Prescaler | 1
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* APB1 Prescaler | 4
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* APB2 Prescaler | 2
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* HSE Frequency(Hz) | 25000000
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* PLL_M | 25
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* PLL_N | 360
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* PLL_P | 2
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* PLL_Q | 7
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* PLLI2S_N | NA
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* PLLI2S_R | NA
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* I2S input clock | NA
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* VDD(V) | 3.3
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* Main regulator output voltage | Scale1 mode
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* Flash Latency(WS) | 5
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* Prefetch Buffer | ON
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* Instruction cache | ON
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* Data cache | ON
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* Require 48MHz for USB OTG FS, | Disabled
* SDIO and RNG clock |
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*=============================================================================STM32芯片（所有型号）的时钟包含4类：
HSE(High Speed External)高速外部时钟
来源：有源晶振（1-50M）、无源晶振（4-26M）
控制：RCC_CR 时钟控制寄存器的位16：HSEON控制
HSI(High Speed Internal)高速内部时钟
来源：芯片内部，大小为16M，当HSE故障时，系统时钟会自
动切换到HSI，直到HSE启动成功。
控制： RCC_CR 时钟控制寄存器的位0：HSION控制
LSE(Low Speed External)低速外部时钟
LSI(Low Speed Internal)低速内部时钟
锁相环时钟：PLLCLK
来源：HSI、HSE。由PLLSRC位配置。
HSE或者HSI先经过一个分频因子M进行分频，然后再经过一个倍频因子N，然后再经过一个分频因子P，最后成为锁相环时钟PLLCLK = (HSE/M) * N / P = 25/25 * 360 / 2 = 180M
F407：（8/8）*336/2=168M
控制： RCC_PLLCFGR :RCC PLL 配置寄存器
系统时钟：SYSCLK
缩写：SYSCLK，F429最高为180M，F407最高为168M。
来源：HSI、HSE，PLLCLK。
控制： RCC_CFGR 时钟配置寄存器的SW位
AHB，是Advanced High performance Bus的缩写，译作高级高性能总线，这是一种“系统总线”。
AHB主要用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接。AHB 系统由主模块、从模块和基础结构(Infrastructure)3部分组成，整个AHB总线上的传输都由主模块发出，由从模块负责回应。APB，是Advanced
Peripheral Bus的缩写，这是一种外围总线。
APB主要用于低带宽的周边外设之间的连接，例如UART、1284等，它的总线架构不像AHB支持多个主模块，在APB里面唯一的主模块就是APB 桥。再往下，APB2负责AD，I/O，高级TIM，串口1；APB1负责DA，USB，SPI，I2C，CAN，串口2345，普通TIM。
HCLK：AHB高速总线时钟，最高为180M。为AHB总线的外设提供时钟、为Cortex系统定时器提供时钟（SysTick）、为内核提供时钟（FCLK）。
AHB为advanced high-performance bus。
来源：系统时钟分频得到。
控制： RCC_CFGR 时钟配置寄存器的
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