
引言
在边缘计算和人工智能快速发展的今天,英伟达Jetson Orin NX模组及载板已成为众多工业视觉、机器人、自动驾驶等项目的核心硬件平台。其高达200 TOPS(INT8)的算力、紧凑的尺寸(50mm×87mm)以及丰富的高速接口(如PCIe 4.0、GMSL2)使其备受开发者青睐。然而,与传统消费类硬件不同,AI载板的研发与生产成本结构复杂,涉及专用模组、高密度PCB设计、严格的质检流程和专业的售后支持。
本文将围绕Jetson Orin NX载板的研发全流程,系统分析其成本构成,涵盖:
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前期:竞品分析、功能性能定义、验收标准制定;
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中期:仪器仪表配置、人力投入、开发与测试;
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后期:PCBA成本核算、质检流程、售后维修与优化策略。
我们将通过大量表格和数据,帮助硬件工程师、项目经理和决策者全面理解AI硬件项目的成本结构,并提供可行的优化建议。
一、前期成本构成:竞品分析与功能定义
1.1 竞品分析成本
在项目启动阶段,竞品分析是避免技术弯路和成本超支的关键。尤其是对于Jetson Orin NX这类高性能模组,需重点关注模组兼容性、供电设计、高速信号完整性等。
下表以3款典型竞品(Jetson Xavier NX载板、第三方Orin NX兼容载板、工业级AI载板)为例,展示竞品分析的成本构成:
| 分析维度 | 分析内容 | 成本核算方式 | 成本区间(元) | 备注 |
|---|---|---|---|---|
| 核心硬件配置 | 模组型号、供电方案、高速接口 | 人力:1名硬件工程师×4天×800元/天 耗材:3款竞品采购(约11000元) 设备:示波器+电源分析仪 |
15,480 | 若需高温测试,环境箱租赁增加1000元 |
| 算力与功耗 | AI算力、功耗测试、低功耗模式 | 人力:AI工程师+硬件工程师×3天 工具:功耗测试仪折旧 其他:定制电源适配器 |
5,630 | 第三方认证(如NVIDIA合作认证)可增加1–2万元 |
| 成本结构 | 模组成本、PCB成本、接口芯片成本 | 人力:成本工程师×3天 数据:3家供应商询价 测试:模组拆焊检测 |
2,565 | Orin NX模组(16GB工业级)单价约3800元,占BOM成本65% |
1.2 功能性能定义成本
明确载板的

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