auqihc的博客

c.时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。b. 能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，如图在A-A‘的电流是从右到左，那B-B‘的是从左到右，那么按右手螺旋定则，那他们的磁力线是互相抵消的。总体来说，差分线设计需要综合考虑上述要求，通过合理的布线方案和参数选择，确保差分信号的传输质量和稳定性，减少电路中的干扰和损耗。

到了高频，很多朋友喜欢用5880.而对于CPWG，由于更多的电磁场位于电路上方的空气中而不是在 介电板中，因此其电路的有效介电常数降低，并且比微带线的更低。2、相对于铜箔的厚度，CPWG如果采用铜的厚度较厚，会导致顶层接地端、信号和接地场路径之间的电磁场增强，并且 GCPW 电路上方的空气中会形成更多的电磁场。从上图，可以看出传统的CPW是G-S-G结构，即信号线与地处在同一平面，而CPWG则为在传统CPW的基础上，介质层其下表面覆上地,并且通过过孔连接上下平面地。4、包地的宽度要大于包地的距离。

8、严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情况，但为了守住格点铺铜， 就是在满足0.3mm 间距的前提下的格点间距。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。11、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。9、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的GND，覆铜。

在图21中，PCB内的并联或者保护线路是沿着关键信号的线路布放。电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。总体来说，PCB设计对EMC的改善是：在布线之前，先研究好回流路径的设计方案，就有最好的成功机会，可以达成降低EMI辐射的目标。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻，应该适当拉大两布线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距。

当到了B时刻的时候，单片机同样会检测到高电平，误以为松开按键，然后又到了C时刻检测到低电平，判断到按键被按下。按键消抖通常的按键所用开关为机械弹性开关，当机械触点断开、闭合时，由于机械触点的弹性作用，一个按键开关在闭合时不会马上稳定地接通，在断开时也不会一下子断开。按键的抖动对于人类来说是感觉不到的，但对单片机来说，则是完全可以感应到的，而且还是一个很“漫长”的过程，因为单片机处理的速度在“微秒”级，而按键抖动的时间至少在“毫秒”级。将电容并联在按键的两端，利用电容的放电的延时特性。为什么要进行按键消抖。

射频电路PCB设计成败的关键在于如何减少电路辐射，从而提高抗干扰能力，但是在实际的布局与布线中一些问题的处理是相冲突的，因此如何寻求一个折中点，使整个射频电路的综合性能达到最优，是设计者必须要考虑的问题。由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制，如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。射频线不能直的情况下，作圆弧线处理，这样可以减少RF信号对外的辐射和相互问的耦合。

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层。： Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层。： Internal Plane Layer 1, 2, …： Mechanical Layer 1, 2, …： Mid Layer 1, 2, …GBL： Bottom Layer 底层线路。GTL： Top Layer 顶层线路。

新版本的AD已经不用这样烦恼，可以直接画一根线，然后根据选择自动在有焊盘的地方打断。两个在使用时根据自己的需求选择即可（自己再试试就知道了）是不是还在手动一根一根的画这样 的器件边框线？在弹出的对话框中，选择第一个，看看如下效果，也可以在下面的地方自行设置线到焊盘的间距。觉得有用就点个关注支持一下吧~_~新建一个封装，将焊盘位置确定好，选择第二项，看看以下效果。直接请干货~~~~~

在AD23之前的版本中，PCB封装焊盘只能是方形、圆形、椭圆或者8边形，而在AD23之后，就可以实现任意形状的焊盘即异形焊盘。这个编号就是此时这个焊盘的序号，可以双击焊盘更改，如果不影响的话也可以不改。首先打开一个PCB图或PCB封装制作界面（PCB图和封装库方法一样）然后画一个任意铜皮（也可以是导入的外形，但是需要填充好铜皮）是不是还在为AD不能做任意形状焊盘而烦恼？觉得有用就点个关注支持一下吧~_~然后你就可以看到铜皮上有一个编号。废话不多说，上干货~~~~