auqihc的博客

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层。： Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层。： Internal Plane Layer 1, 2, …： Mechanical Layer 1, 2, …： Mid Layer 1, 2, …GBL： Bottom Layer 底层线路。GTL： Top Layer 顶层线路。

新版本的AD已经不用这样烦恼，可以直接画一根线，然后根据选择自动在有焊盘的地方打断。两个在使用时根据自己的需求选择即可（自己再试试就知道了）是不是还在手动一根一根的画这样 的器件边框线？在弹出的对话框中，选择第一个，看看如下效果，也可以在下面的地方自行设置线到焊盘的间距。觉得有用就点个关注支持一下吧~_~新建一个封装，将焊盘位置确定好，选择第二项，看看以下效果。直接请干货~~~~~

在AD23之前的版本中，PCB封装焊盘只能是方形、圆形、椭圆或者8边形，而在AD23之后，就可以实现任意形状的焊盘即异形焊盘。这个编号就是此时这个焊盘的序号，可以双击焊盘更改，如果不影响的话也可以不改。首先打开一个PCB图或PCB封装制作界面（PCB图和封装库方法一样）然后画一个任意铜皮（也可以是导入的外形，但是需要填充好铜皮）是不是还在为AD不能做任意形状焊盘而烦恼？觉得有用就点个关注支持一下吧~_~然后你就可以看到铜皮上有一个编号。废话不多说，上干货~~~~