多频段微带贴片天线的设计与优化
1. 双频段微带贴片天线
在无线通信领域,双频段微带贴片天线具有重要的应用价值。传统的微带贴片天线存在一些局限性,如带宽受限、增益不佳等。为了改善这些问题,研究人员提出了一种在两端蚀刻两个槽,然后在槽间插入环形环的贴片天线。
传统微带贴片天线在2.45 GHz处谐振,阻抗带宽为270 MHz。当在其两端蚀刻两个槽后,会在5.8 GHz处产生另一个谐振频率,该谐振频率下的阻抗带宽为200 MHz。而在两个槽之间蚀刻环形环后,其中一个谐振频率会下移至5 GHz,阻抗带宽达到400 MHz。这是因为在两个槽之间插入环形环增加了激发表面的电流路径。
该天线在2.45 GHz和5 GHz频率下的增益分别为8 dBi和4 dBi,在两个谐振频率处都能产生可观的阻抗带宽和增益。这种双频段微带贴片天线可用于IEEE 802.11a的2.45和5 GHz Wi - Fi频段,其独特之处在于在相同天线尺寸下实现了较低的频段。
2. 毫米波频段四频段微带贴片天线
随着无线通信的快速发展,毫米波频段的应用越来越广泛。然而,毫米波技术存在传播损耗大、易受阻挡和大气损耗等问题,因此需要提高天线的带宽、多频段性能、方向性和增益。
传统的贴片天线在毫米波频段存在带宽受限、增益差和方向性降低等问题。为了解决这些问题,研究人员提出了使用二进制编码的遗传算法(GA)来优化微带天线的方法。
2.1 天线建模
设计了一个矩形微带贴片天线,其基于15×15 mm²的Roger - RT/duriod 5880(tm)基板,厚度为0.5 mm,介电强度为2.2,损耗角正切为0.0009。
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