产品 EVM Fail 分析

1、现象

BNSL产品 Gawv1.4U10Y-B1在试产时，出现批量性EVM不过的现象。

2、参考电路

 

3、参考PCB

4、原因分析

分析原因时发现，拿掉无线屏蔽罩EVM问题有改善，大部分板测试可以通过，还有部分板EVM仍然测试不过。将不良品的RF信号通过频谱仪分析，发现靠近主频信道左右两边存在振荡信号。

对比好的板，RF信号频谱仪分析的结果如下：

调整PA最后一级电路的旁路电容为22PF时，发现靠近主频信道左右两边的振荡信号消失了，再次盖上无线屏蔽罩验证，主频信道左右两边的振荡信号也消失了。

5、问题规避

从参考PCB看，由于PA的后两级供电走线直接接到一点，PA的两级供电走线没有分开走线后再接到主电源上，两级放大器存在干扰的问题。以及供电旁路电容选型不对等这些原因造成无线主频信道左右两边产生振荡信号。通过实际验证调整供电的旁路电容，问题解决。

6、结论

1.对无线PA供电设计而言，设计者必需遵循供电走线分开的原则，这样每级放大器工作不会相互影响。

2.无线设计使用屏蔽罩时，一定要实际测试验证，早发现问题早解决。

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