STA分析(六) cross talk and noise

在深亚微米技术(deep submicron)中，关于crosstalk和noise对design的signal integrate的影响越来越大。主要表现在glitch和对delay的影响。

          1)metal layers越来越多；2)metal wire变得越来越薄而细；3)单位晶圆上的cells越来越多；4)供应电压越来越小，留给noise的margin越来越少。

          2)时钟速率越来越快。

在分析crosstalk时，其中受影响的signal叫做victim。影响别的signal的叫做aggressors。对整个design的影响主要表现在带来glitch和影响的delay。

          主要因为coupling capacitance，而使得信号之间相互影响。

首先讨论glitch：影响产生的glitch的大小(magnitude)的因素。

           1)coupling capacitance越大，glitch的magnitude越大。

           2)aggressors net的drive strength越大，the slew faster，glitch的magnitude越大。

           3)grounded capacitance越小，glitch的magnitude越大。

           4)victim net的driving strength越小，glitch的magnitude越大。

glitch的四种类型：positive/rise glitch在victim net为0时，negative/fall glitch在victim为1时，