芯片开发流程概述

本文主要记录一下芯片开发项目流程！

整个流程大体就是项目立项------>研发计划------>设计验证------>芯片制造------>封装测试------>发布管理。

1，项目立项，该阶段要解决的问题就是我们要做什么样的芯片？我们为什么要做这个芯片？我们能不能做成这个芯片？我们做的芯片能否取的商业上的成功？这个阶段主要就是市场调研以及讨论确认，解决掉这些问题。

2，有了前面的调研，那么我们对芯片的整体需求就了解了，接下来就是将这些需求转化成芯片的规格，比如芯片支持功能、性能指标、面积指标、功耗指标等。同时，芯片开发中的各个时间点以及人力规划也需要大体确认。另外，芯片中需要购入哪些IP和EDA工具，也得提前联系好；或者后端或部分功能外包给别人做，也得有计划安排。

3，一切都确认好了，就开始芯片的开发验证，分为前端和后端。

     这个阶段，首先要输出设计文档，也就是FS（functional spec）------>AS（architecture spec）------>DS（design spec）。其中FS主要用于确认芯片功能点；AS则是根据FS抽象出的架构设计，性能评估/时钟/模块划分/IP/harden划分；DS又分为概要设计HLD（high level design）和详细设计LLD（low level design），ds文档直接用于指导编码工作，包含模块整体框图、功能描述、接口信号、流程处理、状态机、关键时序、ram/fifo、dfx等。设计文档写完后，就是coding了，包含功能编码、dfx、断言、注释等。验证在这个阶段也需要写对应模块的验证方案，以及搭建验证环境、写参考模型等。验证是否完成主要依靠覆盖率收集完成，包含行覆盖率、条件覆盖率、功能覆盖率、toggle覆盖率等。

    验证完毕后，就是综合实现了，包含BIST、boundry scan、scan chain以及fomality形式验证，最终产生网表文件，到此前端的事情就完成了。

    后端做的事情主要是准备好库文件（logic libraries、物理器件库milkyway）、工艺文件，完成floor plan（memory、IO）、power plan、harden连线、时钟树综合、布线等，通过EDA工具，将网标文件转化成版图，供芯片制造厂商使用。另外，后端也需要验证，包含后仿、LVS、DRC、ERC检测；后端验证流程遇到问题，需要通过ECO进行修改。

4，芯片制造则是根据版图，制造芯片。制造芯片的原材料是硅（半导体开关特性、易于提取），将硅制成硅锭，然后切割成晶圆，然后通过掩膜将电路光刻出来。

5，芯片制造完成后，就是封装测试了。