99、对接装配工艺优化研究

对接装配工艺优化研究

在飞机制造过程中，机身对接装配是一个关键环节，其中中机身装配阶段常出现蒙皮干涉和外形超差等问题，这些问题严重影响了飞机的装配质量和效率。为了解决这些问题，需要对中机身对接装配方案进行优化。

装配方案优化

装配基准统一

装配基准应与设计基准、零件制造基准和定位基准统一，且装配基准不应改变。由于对接区域蒙皮的超差间隙仅存在于X方向，所以优化方案围绕X方向展开。

在中机身零件设计中，采用了基于模型的定义（MBD）。蒙皮的设计基准是前后边缘的耳片孔，制造时也以这些耳片孔为标准进行成型和机械加工。

蒙皮的装配过程包括多个工位和工装，最终到达单元机身对接阶段。前、中、后中机身蒙皮的装配工艺相似，先在初始工位组装成面板组件，再组合成瓣组件，上下瓣组装成单元机身，最后进行单元机身对接。

在装配过程中，蒙皮前后边缘的耳片孔作为定位基准控制X方向位置，与设计和制造基准一致。在下部瓣组件装配工位，蒙皮外侧安装四个顶升垫作为所有单元机身的对接基准，存在至少一次装配基准转换。

实际调查发现，在定位过程中耳片孔基准使用混乱。对于前中机身和中中机身，除转换为顶升垫基准外，各工位使用相同耳片孔作为定位基准；而后中机身在下瓣组件工位和后中机身工位存在耳片基准转换，这不仅导致公差累积，还使工艺路线混乱，不利于中机身关键特性控制。

因此，遵循装配基准不变原则，将下瓣工位和后中机身工位的蒙皮定位基准从FR61耳片改为FR51耳片，以减少公差累积。具体如下表所示：
| 单元机身 | 工位 | 蒙皮装配基准 | 单元机身 | 工位 | 蒙皮装配基准 |
| — | — | — |