PQFP(Plastic Quad Flat Package):塑料方形扁平封装
QFP(Quad Flat Package):四侧引脚扁平封装(2.0mm~3.6mm 厚)
TQFP(thin quad flat package):薄型QFP(封装本体1.0mm 厚)
LQFP(Low-profile Quad Flat Package):薄型QFP(封装本体1.4mm 厚)


QFP160-28mm-.65mm-3.9mm
TQFP64-10mm-0.5mm-2.0mm
TQFP引脚数量 - D - e - 2*L1
TQFP引脚数量 - 本体边长 - 引脚间距 - 2倍引脚长

本文介绍了多种集成电路封装技术,包括PQFP(塑料方形扁平封装)、QFP(四侧引脚扁平封装)、TQFP(薄型QFP)及LQFP(低轮廓QFP),并详细列举了这些封装的具体参数,如引脚数量、本体尺寸等。
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