XL__MAX的博客

最后使用的元件是一样的。但是在原理图设计时，后缀为p的为有极性的封装形式。

1 Ball Grid Arrays(BGA) 球栅阵列类型2 Capacitors CAP无极性电容类型3 Diodes 二极管类型4 Dual in-line Package(DIP) 双列直插类型5 Edge Connectors EC 边沿连接类型6 Leadless Chip Carier(LC...

“L”：焊盘伸出最小“M”：焊盘伸出最大（手工焊）“N”：焊盘伸出中等详解http://bbs.21ic.com/icview-108522-1-1.html

PQFP（Plastic Quad Flat Package）：塑料方形扁平封装QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装(2.0mm～3.6mm 厚)TQFP(thin quad flat package)：薄型QFP(封装本体1.0mm 厚)LQFP（Low-profile Quad Flat Package）：薄型QFP(封装本体1.4mm 厚)...

SOP（Small Outline Package）小外形封装：SOP封装技术是由飞利浦公司开发成功的，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）、SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。...