面试时,HR一再强调老板很有钱,公司发展前景多好,可她为什么要压低你的薪资,原因很现实...

本文分享了一名程序员在面试过程中的薪资谈判经历,揭示了HR在薪资谈判中的真实考量,包括保持公司薪资平衡、预留未来涨薪空间及成本控制。文章提供了面试时谈薪的三大技巧,包括不要一开始就讨论薪资、避免过于被动降低期望薪资以及切忌毫无主见。

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文|洪生鹏

在面试求职者的时候,关于薪酬待遇方面,是求职者最为关心,也是HR必须面对的问题。后台有位读者私信我,分享了他的一段面试经历,分享给大家,看看大家是如何看待的。

张工是一名程序员,最近到某互联网公司应聘软件开发岗位,到了和HR谈薪资这一环节时,HR时不时地和张工说公司老板很有钱,公司发展前景很好,张工听了觉得还可以,可最后HR说张工的期望薪资过高,公司给不了他这么多,希望张工能理解。张工表示很不能理解,你不是说老板很有钱吗?怎么还要压低我的期望薪资?

首先我们需要明确的是HR也是企业聘用的员工,也是为企业服务的,老板也会给到他们一个工作指标,有的还有KPI。如果你对KPI不熟悉的话,这里我们普及一下。

KPI是关键绩效指标(KPI:Key Performance Indicator),是通过对组织内部流程的输入端、输出端的关键参数进行设置、取样、计算、分析,衡量流程绩效的一种目标式量化管理指标,是把企业的战略目标分解为可操作的工作目标的工具,是企业绩效管理的基础。

HR的职责就是为了帮公司精简预算的,尽可能的达到最小的支出来获取最大的利益。而员工薪资本身就是公司的一项支出,作为老板当然是希望员工工资压的越低越好,所谓一个愿打一个愿挨,大概就是这个道理。当然,作为员工也是有选择的权利,求职如同相亲,双方都有选择权利,觉得薪资待遇不能接受也可以拒绝。

那么对于HR为什么要减低你的薪资?相信你也知道了个大概了吧。每家公司的情况不同,理由也就不一样,但大致可以总结成以下三点原因。

  1. 保持公司员工薪资平衡,有利于促进内部发展;

  2. 候选人在公司未来的两三年里,有不断加薪的机会,即使在不升职的情况下预留涨薪的空间。

  3. 公司出于对成本的考虑,譬如这个岗位的薪资范围,如果你的期望值超过了这个范围,可能公司就不怎么考虑了,除非你真的很优秀。

至于老板有钱,我想钱是老板他自己的,跟员工的期望薪资没有多大关系,顶多老板再给员工多谋取一点福利。

作为HR,其实有时候也挺为难的,既要做到为老板省钱,又要让让求职者满意。能做到这样的HR自然是受老板和员工喜爱的。

在面试谈薪资过程中HR为了能做到既要让老板放心,又要给求职者一个满意的合理的薪资。精明的HR会根据求职者的面试表现给出不同的薪资。所以求职时和HR谈薪资时就需要掌握一定的技巧。

01、不要一开始就谈论薪资

面试时,面试官需要在面试过程中积累对应聘者足够的了解,也需要让应聘者对企业及职务有一定程度的认识,否则当双方的沟通还不够时,求职者就盲目说出薪酬的数字,会破坏双方合作的可能性。在谈话的过程中,面试官如果应聘者具备很好的条件,那么HR才有意愿聘用你,这时HR会主动问你的期望薪资,这时候再和HR详谈薪资也不迟。

02、太过于被动,主动减低期望薪资

有的应聘者因觉得工作难找,于是到了谈薪资的时候,胆怯了,底气不足要价很低。这样做是有一定的隐患的。建议面试时,要事先做好一定的功课,多了解一些市场行情,已经应聘的岗位薪资水平结合自身的能力,再提期望薪资,尽量不要太偏离自己的期望薪资,期望过低了要是被录取了,可能会因此做的不开心,容易产生辞职的念头。

03、切忌毫无主见,直接说,“按照公司的薪资规定办”

当面试官问,“你的期望薪资是多少时?”有的应聘者直接说“按照公司的薪资规定办”。这样做并不明智,在薪资上,双方一定要有个明确的说法,如果真不能确认,不妨先说个价再讨价还价为好。但切忌漫天要价,这样薪资方面很难协调,这样很容易让自己陷入被动的局面。

不知对此你是怎么看待的,欢迎交流!

【END】


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<think> 嗯,用户这次问的是传输线中λ/4长度引发的阻抗失配和谐振问题,看来ta在深入研究高速电路设计中的信号完整性问题。从ta能准确提到λ/4这个关键参数来看,应该具备一定的电磁波基础知识,可能是个电子工程师或相关专业的学生。 用户引用的两篇资料很有价值,尤其是引用[2]里提到的CPW结构和蚀刻公差案例,正好能佐证阻抗控制的重要性。不过ta的核心困惑在于物理机制——为什么偏偏是λ/4这个长度会出问题?这需要从波动本质来解释。 首先得讲清楚驻波形成的条件:当信号波长λ与走线长度满足特定关系,反射波与入射波叠加会产生驻波。λ/4之所以特殊,是因为此线缆末端反射波返回源端,会与源端新发出的入射波形成180°相位差。具体推导可以用传输线方程,但和用户解释应该用物理图像:想象甩绳子在1/4绳长处固定,就会看到最强烈的振动点。 谐振的部分更关键。引用[1]提到功放烧毁的风险,本质上就是谐振电压/电流的极大值问题。这里需要强调品质因数Q值的影响——低损耗线路的Q值高,谐振峰更尖锐,这也是微波电路比音频电路更容易出问题的原因。用户提到的HDMI设计案例中±8Ω波动在低频可能没事,但在GHz频段就是灾难。 关于解决方案,除了引用[2]的层叠设计,其实还可以展开:在λ/4问题不可避免,采用渐变阻抗线或加入电阻性损耗(如碳浆)来压低Q值。不过用户没问对策,暂不必过度延伸。 最后生成的问题要覆盖ta可能的发展方向:实验室里常用矢量网络分析仪看S11参数,这属于验证环节;而引用[2]没细的材料创新(比如低温共烧陶瓷),则是前沿设计方向。 </think> 当传输线长度接近信号波长λ的1/4(即$l \approx \lambda/4$),会引发阻抗失配和谐振问题。根本原因是**反射波与入射波叠加形成驻波**,具体机制如下: --- ### 一、阻抗失配的物理机制 1. **相位累积效应** 信号在传输线中往返一次的路程为$2l$。当$l = \lambda/4$,往返相位差为: $$ \Delta\phi = \frac{2\pi}{\lambda} \times 2l = \frac{2\pi}{\lambda} \times 2\left(\frac{\lambda}{4}\right) = \pi $$ 此**反射波与入射波在源端反相**(相位差180°),导致源端电压/电流叠加: - 若终端开路:反射系数$\Gamma=1$ → 源端电压波腹/电流波节 - 若终端短路:$\Gamma=-1$ → 源端电流波腹/电压波节 2. **输入阻抗突变** 根据传输线理论,终端负载$Z_L$的输入阻抗为: $$ Z_{in} = Z_0 \frac{Z_L + jZ_0\tan(\beta l)}{Z_0 + jZ_L\tan(\beta l)}, \quad \beta = \frac{2\pi}{\lambda} $$ 当$l=\lambda/4$,$\beta l = \pi/2$,$\tan(\beta l) \to \infty$,简化为: $$ Z_{in} = \frac{Z_0^2}{Z_L} $$ **此输入阻抗与负载阻抗成反比**: - 终端开路($Z_L \to \infty$) → $Z_{in} \to 0$(相当于短路) - 终端短路($Z_L=0$) → $Z_{in} \to \infty$(相当于开路) --- ### 二、谐振的产生条件 当传输线满足$l = n\lambda/4$($n$为奇数),系统表现出**谐振特性**: 1. **谐振条件** - 终端开路:$l = (2n+1)\lambda/4$阻抗为零,形成**串联谐振** - 终端短路:$l = (2n+1)\lambda/4$阻抗无穷大,形成**并联谐振** ```mermaid graph LR A[信号源] -->|频率f| B[λ/4传输线] B --> C{终端状态} C -->|开路| D[串联谐振: Zin=0] C -->|短路| E[并联谐振: Zin=∞] ``` 2. **能量振荡现象** 谐振电磁能量在传输线中周期性存储与释放: - 电压/电流幅值增大$Q$倍($Q$为品质因数) - 能量损耗集中在导体和介质中 → 可能引发过热 --- ### 三、工程危害案例 1. **天线系统烧毁功放**(引用[1]) 当天线阻抗$Z_L$与馈线$Z_0$失配且长度$l=\lambda/4$: - $Z_{in} = Z_0^2 / Z_L$,若$Z_L \to 0$(短路)则$Z_{in} \to \infty$ - 功放输出端出现高压驻波 → 晶体管击穿 2. **PCB信号完整性问题**(引用[2]) 高速信号线(如DDR)接近$\lambda/4$: - 阻抗突变点(过孔/连接器)反射增强 - 眼图闭合:上升沿振铃(ringing)加剧 $$ \text{振铃幅度} \propto e^{-\frac{\pi}{2Q}} \cdot \cos(2\pi f t) $$ --- ### 四、解决方案 1. **规避临界长度** 设计线长满足$l \neq n\lambda/4$,通常要求: $$ |l - n\lambda/4| > \lambda/20 \quad (n=1,3,5,...) $$ 2. **终端匹配优化**(引用[2]拓展) | 匹配方式 | 适用场景 | 公式 | |----------------|-------------------|--------------------| | 源端串联匹配 | 点对点传输 | $R_s = Z_0 - Z_{out}$ | | 戴维南匹配 | 负载线 | $R_1=R_2=2Z_0$ | | RC交流匹配 | 节省功耗 | $RC < 0.1T_{bit}$ | 3. **阻抗连续性控制** - 使用共面波导(CPW)结构(引用[2]) - 避免线宽突变:蚀刻公差控制在±10%以内 - 层叠优化:介质厚度$H \geq 3W$($W$为线宽) > 工程启示:在5G毫米波频段($f>24\text{GHz}$, $\lambda<12.5\text{mm}$),PCB上$3\text{mm}$走线即可能引发$\lambda/4$谐振,需采用LTCC(低温共烧陶瓷)工艺控制介质均匀性[^1][^2]。 ---
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