第一代高通S7和S7 Pro音频平台:超旗舰性能,全面革新音频体验

随着音频内容需求增长,高通推出第一代高通S7和S7 Pro音频平台。该平台计算、AI等性能大幅提升,支持高通XPAN技术、超低功耗Wi-Fi,具备第四代自适应主动降噪技术,还搭载跨平台技术Snapdragon Seamless,将为用户带来卓越音频体验。

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以下文章来源于高通中国

如今,音频内容与形式日渐丰富,可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用,音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现,人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛;更关注卓越音频体验,同时对音质的要求也达到新高。为此,高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。

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第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构,拥有听力损失补偿、自适应主动降噪(ANC)、透传和噪声管理专用内核,支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术等诸多创新音频特性,将帮助音频设备厂商开发更先进的产品,也为消费者带来更丰富、多元化的卓越音频体验。下面就来一起了解两款新平台带来的全新特性。

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超过100倍的终端侧AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音频平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,DSP运算性能提升3倍,存储性能提升3倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。此外,其融合与终端侧AI协同工作的全新技术,不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静,都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。

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