第一代高通S7和S7 Pro音频平台：超旗舰性能，全面革新音频体验

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随着音频内容需求增长，高通推出第一代高通S7和S7 Pro音频平台。该平台计算、AI等性能大幅提升，支持高通XPAN技术、超低功耗Wi-Fi，具备第四代自适应主动降噪技术，还搭载跨平台技术Snapdragon Seamless，将为用户带来卓越音频体验。

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以下文章来源于高通中国

如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。

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第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专用内核，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术等诸多创新音频特性，将帮助音频设备厂商开发更先进的产品，也为消费者带来更丰富、多元化的卓越音频体验。下面就来一起了解两款新平台带来的全新特性。

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超过100倍的终端侧AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音频平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，DSP运算性能提升3倍，存储性能提升3倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。此外，其融合与终端侧AI协同工作的全新技术，不论用户是在进行会议、社交、游戏、听音乐或是需要片刻的宁静，都能在任何场景中获得沉浸且个性化的音频体验。