QCC3040与QCC3046区别以及主要功能差异对比

基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS Mirroring耳机方案 硬件layout 阅读详情

QCC3040与QCC3046区别以及主要功能差异对比

芯片QCC3040QCC3046
蓝牙版本V5.2V5.2
降噪支持支持
APTX支持支持
TWS支持支持
封装尺寸5.6 mm x 5.9 mm x 1.0mm, 0.5 mm pitch VFBGA4.377 mm x 4.263 mm x0.57 mm, 0.4 mm pitch WLCSP
Flash内置外挂
价格基本相同基本相同

综上,QCC3040与QCC3046功能基本相同,软件基本可以共用,区别在于硬件封装尺寸不同,Falsh内置与外挂不同,QCC3046在洗板方便需要更多的成本,以及目前Flash缺货涨价情况下,QCC3046需要更多的成本,在结构可以放得下的情况下QCC3040成本更有优势,但QCC3046优势在于更小封装。

QCC304x系列快速入门开发教程之-QCC3040基础介绍 QCC3040是Qualcomm QCC30xx 系列芯片的一员,采用了先进的低功耗蓝牙技术和音频处理算法,为用户提供了优质的音频体验。该芯片集成了高效的处理器和多种外设接口,支持包括SBC、AAC、aptX™ 声音编解码(Codec)以及Active Noise Cancellation(ANC)等功能。QCC3040还具备低功耗特性,可大幅延长蓝牙设备的续航时间。可与iOS、Android和Windows操作系统兼容;高性能DSP处理器,支持音频编解码及音频流处理; 阅读详情

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