QCC3040/QCC3020作为高通TWS耳机里面比较火的两颗芯片,其主要差异如下

鉴于目前Flash缺货等原因,在TWS这块,3040优势更加明显。
在单挂耳机方面得益于官方提供了3020的SINK工程,而没有提供3040的对应的工程,此时3020的开发优势明显,但是3040同样可以实现,开发难度较3020偏大。
随着QCC3040价格的不断下调,QCC3040必将迎来爆发。
本文对比了高通TWS耳机芯片QCC3040与QCC3020的主要差异,分析了在Flash缺货背景下QCC3040的优势及开发难度,预测了QCC3040因价格下调将迎来市场爆发。
QCC3040/QCC3020作为高通TWS耳机里面比较火的两颗芯片,其主要差异如下

鉴于目前Flash缺货等原因,在TWS这块,3040优势更加明显。
在单挂耳机方面得益于官方提供了3020的SINK工程,而没有提供3040的对应的工程,此时3020的开发优势明显,但是3040同样可以实现,开发难度较3020偏大。
随着QCC3040价格的不断下调,QCC3040必将迎来爆发。
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