射频微波电容，RF微波电容 工艺流程

射频微波MLCC是MLCC的一种，是指用于电子整机射频微波电路的MLCC，属于Ⅰ类陶瓷电容器类别。射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间，而微波一般是指频率在300MHz～300GHz之间的电磁波，处于射频频段的高频部分。在整个电磁波谱中，射频微波处于普通无线电波与红外线之间，是频率最高的无线电波，其频带宽度比所有普通无线电波波段总和大1000倍以上，可携带的信息量巨大。射频、微波的频率在电磁波谱中的位置如下：

射频、微波频率分布情况

MLCC结构示意图

由于射频微波电路大多具有高频率、高功率、高可靠性等特点，要求应用于该领域的电子元器件产品具有较高性能，且可以在极端环境下正常工作。射频微波MLCC产品便是可以应用于射频微波电路之中的MLCC产品。与常规MLCC相比，射频微波MLCC具有高Q值、高自谐振频率、低ESR、低损耗、高可靠性等特点，主要应用于移动通信基站、广播电视发射机、核磁共振线圈、半导体射频电源、激光设备、军用电台、雷达等整机产品的射频微波电路、功率放大器、LC（无源）滤波器、收发组件、微波组件中。

表1射频微波MLCC与常规MLCC对比

将陶瓷粉料与粘合剂、增塑剂、溶剂及分散剂等混磨成悬浮性好的陶瓷浆料，陶瓷浆料喷涂在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯，是一种线型热塑性高分子材料）薄膜上，形成连续、厚度均匀的陶瓷薄膜，再经印刷电极、叠层、层压、切割、排胶、烧结等工序后形成陶瓷电容芯片，再对其进行倒角、粘银、烧银、电镀和测试工序后形成产成品。

射频微波MLCC工艺流程

企业会根据客户订单生产对应片式射频微波MLCC产品或挑选已生产的片式射频微波MLCC产品进行组合、焊接等二次加工流程用以生产微带射频微波MLCC和射频微波MLCC功率组件。同时，企业会根据客户产品等级需求及产品质量保证要求对片式射频微波MLCC产品进行筛选、重镀外电极、重新测试等再加工流程。

主要工序描述及作用

射频微波MLCC因其使用条件严格（包括环境要求，性能要求），对材料、工艺技术要求较特殊，主要体现在以下几方面：

陶瓷介质：射频微波MLCC通常采用低介电常数的微陶瓷材料，该类瓷料可在高频条件下具有低损耗，高耐压，高稳定的特性。

电极材料：射频微波MLCC内电极材料通常采用高温稳定的贵金属钯、铂，使得产品可靠性更高；或者采用导电性好的铜或银，使产品高频下Q值更高。

产品设计：射频微波MLCC内部电极结构设计特殊，需要考虑多种参数，综合各种因素，选择最佳平衡点，并且需要进行电磁场仿真设计。

工艺复杂：射频微波MLCC生产中需解决内电极与陶瓷体匹配问题、陶瓷介质致密性问题，射频性能指标测试问题等工艺难点。

测试技术：射频微波MLCC的精度要求高于常规MLCC，需要专用的设备对射频微波MLCC进行精确测试分选；射频微波MLCC需要使用阻抗分析仪等专门设备测试ESR等射频性能，使用专门测试系统在高频大功率条件下测试射频击穿电压、额定射频电流的参数。

射频微波MLCC行业的产业链主要包括原材料、射频微波MLCC制造和下游应用领域。在上游，主要的原材料包括陶瓷介质、内电极材料和外电极材料等。在下游，射频微波MLCC的应用主要面向通讯基站、核磁共振医疗设备、军工等高端领域。

射频微波MLCC产业链地图