黑科技！微软把“水管”刻在芯片上，微流体技术让GPU散热效率翻3倍

微软刚刚搞出了一种微流体冷却技术，直接把芯片的散热效率干到了传统方式的3倍。

随着AI的火热，AI芯片的“热情”也像把火。数据中心的处理器们成了一个个高烧不退的“病人”。

现在最新的AI芯片跑起来，一平方厘米的面积上要承受400瓦的热量，这叫热通量。GPU、的温度能轻松冲到90.5摄氏度，而整个系统的功耗接近1900瓦。

你家的电磁炉开到猛火爆炒，功率也就2000瓦上下。想象一下，把这么个热源塞进一个火柴盒大小的空间里，那温度有多恐怖。

传统散热方式，比如风冷，早就力不从心了。后来大家普遍用上了液体冷却，就是用个金属板（冷板）贴在芯片上，让液体在板子里循环带走热量。但这终究是隔靴搔痒，热量从芯片传到金属板，再传到液体，中间有好几层，效率损失严重。

微软对这个问题的感受比谁都深。就在过去一年，微软新增的数据中心容量超过了2吉瓦。“当你用这种规模运营时，效率就是命根子”。

芯片性能越强，发热就越厉害，散热跟不上，性能就被死死按住。

正是这种被逼到墙角的危机感，催生了这次的技术突破。

把“水管”直接刻在芯片上

微软这个微流体冷却技术，思路非常直接：既然隔着一层散热效率低，那干脆就不要那层了，让冷却液直接冲刷芯片的热源。

他们和一家瑞士初创公司Corintis合作，直接在芯片的硅基背面，用蚀刻技术开凿出无数条微米级别的通道。这些通道有多细？跟你的头发丝差不多，直径在10到1000微米之间。