如何使用PADstack Editor & Allegro Editor建立Type-C 6PIN PCB package?

之前只用过AD和嘉立创EDA，学些下cadence。

目录

下载datasheet，找到封装信息。

打开Padstack Editor软件，分别绘制不同尺寸pad.

建立Slot pad新建pad file，类型：Slot，name：type_c_slot。选择Oblong pad 几何类型。

首先是Drill：

外径尺寸设置

阻焊层与钢网：

进行封装绘制

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备注：cadence版本：17.2

1. 下载datasheet，找到封装信息。

可以看到每个pad的尺寸、位置信息，但是了解到，在做焊盘的时候要将pad尺寸略放大，这样焊接、SMT会方便，更可靠。

所以，pad的尺寸怎么定，可能需要行业标准/多年经验，我这里参考现有package的尺寸-嘉立创开源的封装。

对于矩形形状的pad，相对简单，网上有很多，比较好找到，记得注意下type c每个矩形pad的尺寸是不同的。这里主要记录下slot的操作。

复制device编号，打开eda查找元件。

查看slot & pad外径内径尺寸信息。内孔：0.7 1.2mm；Slot外径：1.1 1.7mm.阻焊扩展：0.051mm。

对比数据手册，内孔：0.5, 1.2mm，外径：1, 1.7mm.在博客中看到有的人用的阻焊预留宽度是0.1mm，这个和加工厂商的工艺能力相关，理论极限上是0，越小说明加工工艺越好。我这里用0.15mm.

内孔变大，type c好插入，外径同步变大，保证工艺可靠吧，跟着设置就完事了。

2. 打开Padstack Editor软件，分别绘制不同尺寸pad.

2.1 新建Slot pad

矩形较简单，不展示了。
新建pad file，类型：Slot，name：type_c_slot。选择Oblong pad 几何类型。

不知道为什么我的cadence下的这个padstack软件，每次新建pad的时候，这个弹出的框把字都折叠起来了，试了下把鼠标放在边缘尝试拖动放大，没有这个功能。有遇到同样问题的可以交流下。

单位改成mm。

接下来进行尺寸设置，需要设置如下这几处：

2.2 钻孔Drill设置

这里设置X，Y尺寸，只要保证内外径的宽/高和X/Y对应就好了。Hole plating中的Plated是干嘛的我不清楚，有了解的可以分享下。

2.3 外径尺寸设置

2.4 阻焊层与钢网

点击保存。右下角会显示你的pad文件是否saved以及路径.

建立矩形pad,这里不做记录，比较简单。

3. 进行封装绘制

3.1 新建封装并设置设计参数

打开allegro，新建封装项目

设置，点击命令窗口Setup->Design Parameters...->Design

单位设置成mm，与设计参数一致。Left X/Y是原点往左/下允许放置pin的距离。因为我们大多时候将原点设置在器件的中心，所以需要设置两个负的参数进来。查看type c的datasheet，最宽才8+mm，设50mm肯定够了。

3.2 Add Rectangle Pins

先放置中间4个小的矩形pad，再放置外边两个大的矩形pad，最后放置4个槽孔。

pad间隙（中心距离）（3.04-1）/2=1.02mm，Offset Y -0.4, 将 pin number向原点以下偏移一半高度。因为我字体高度后面会设置0.8mm, 参考到pad高度是1mm左右。

鼠标悬停在原点，点击左键，放置pads，右键done

设置pin number字体，  setup->design parameters...->text->setup text sizes ...

Edit->Change

框选/逐个鼠标左击pin number

这里的pin number字体如果改成鲜艳点的就好了

嗯，我喜欢紫色。

这里有个问题，pin number需要更改。B9 A5 B5 A9

鼠标左键pin number，在命令行一次输入pin number. 将字体宽度重新调整下。

设为0.2mm width.

两侧各一个较大的pad放置进来,

绘制辅助线，（5.5-3.04）/2=1.23mm, add line:

5.5mm间距

同样的，更改下字体。Edit -> Change, Find 勾选 Text, 点击B12, B13.

宽度再调小点，反复调整后

同事，发现在这里可以更改字体颜色，比较方便。Edit -> Change，鼠标右键。

更改B13 PIN 名称为A12, Edit -> Text ， 鼠标左键点击B13 pin，命令行输入：A12, 回车

3.3 Add Slot Pins

放置4个槽孔，8.64间距，(8.64-5.5)/2=1.57mm_左侧pad距离左上槽孔中心距离。

槽孔与pad并不在一个水平线上，需要先找到点位。

更改原点位置：

鼠标右键辅助线，选择线段顶点对齐。

原点设置成功，放置上边两个槽孔。

放置在原点上：

绘制向下辅助线，嘉立创eda封装中上下槽孔间距也是3.8mm

放置下面两个槽孔。

展示：

字体尺寸还是不舒服，更改一下：

3.4 绘制装配层和丝印层。

简单画下。

3.5 添加1脚标识

3.6 添加位号，装配层位号+丝印层位号。

这里展示下绘制封装的流程，记录下忘记的时候过来看下，有些乱凑合看。

简单的方法是，嘉立创在线eda找到器件封装库，导出ad，转换格式为ASC Ⅱ，导入allegro，进行转换，百度下就好。由于公司电脑无法安装AD，这里也学习下allegro。