英国创新局投资500,000英镑启动光量子集成电路封装项目，旨在简化封装流程并降低成本。该项目由WavePhotonics领导，联合多家机构共同参与。
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最近，英国创新局公布了一项新的资助项目——光量子集成电路封装(QPICPAC)项目，现已投资500,000英镑（约合人民币397万），用于开发光量子集成电路封装技术。该项目由量子计算公司Wave Photonics领导，成员包括Alter Technology TUV NORD UK、Senko Advanced Components、南安普顿大学和布里斯托大学。
Wave Photonics透露，光量子集成电路封装项目将开发一种模板驱动的方法，以最大限度地减少量子技术公司定制开发需求的限制和成本。QPIC基于可扩展的半导体制造工艺，具有稳定的量产优势，将成为未来量子计算机量产的关键。其中，光量子集成电路封装，是一项定制化工作，研发时间和成本投入较高。QPICPAC项目目标是通过开发设计模板和组件，以最大限度地减少所需定制的工作量，从而使封装更简单、更实惠。
Wave Photonics高级光子学工程师Jiangbo Zhu表示：“我在集成光子学领域工作了十多年，光量子学技术的进步速度令人激动。期待与伙伴们合作开发解决方案，促进QPIC行业加速发展。”
Alter的业务发展经理Rob Roach说：“这个项目提供了一个独特的机会，通过将量子PIC的产业链上下游的所有代表聚集在一起，在英国推动量子技术的商业化。”
SENKO技术与创新总监Bernard Lee说：“SENKO很高兴参与到该项目中。SENKO一直积极参与制定许多国际标准和行业标准。通过QPICPAC，我们希望将最先进的前沿光互连技术引入该项目。”
编译：卉可
编辑：慕一
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