韩国公司正准备“自愿”提交半导体数据，以回应美国商务部的要求。这些公司只会在与美国谈判后“部分遵守”要求，旨在维护半导体供应链透明度并解决芯片短缺问题。目前已有23家大厂与机构完成答复，但企业担忧数据泄露可能影响商业机密和技术优势。
行早 发自 凹非寺
量子位 报道 | 公众号 QbitAI
美国出手要求三星、台积电等芯片厂商披露商业信息一事，现在有了新进展。
昨天下午，韩国财政部表示，韩国公司正在准备“自愿”提交半导体数据相关信息，也一直在就提交数据的范围和美国进行谈判。
并且韩国政府将“继续通过高层沟通”巩固与美国的半导体供应链伙伴关系。
而当地报道称，韩国科技公司只会“部分遵守”相关要求。
这份声明踩着11月8日这个截止日期的点，回应了美国商务部9月23日在白宫举行的“全球半导体峰会”中提出的要求。
美国商务部曾在9月23日要求半导体供应链中的公司填写调查问卷。
问卷中不仅涉及库存水平、当前产能等信息，连客户和客户占产品销售额的数据都要求回答。
理由是为了提高半导体供应链透明度，找到芯片短缺的根本原因。
并且放出狠话，如果企业不予理会，美国可能考虑用“其他手段让他们提供数据”。
当时，多数企业并不愿回应这一要求，因为这些数据中包含了良率、客户名单等数据或机密资料。
这些资料如果泄露，也等于公开技术程度，会让晶圆代工厂与客户议价或谈判时处于劣势。
下图为自9月23日以来，有关半导体供应链中的公司做出回应或采取行动的时间：可以看出，各家都有不同程度的纠结。
截至目前，台积电、联华电子、日月光半导体、环球晶圆、西部数据、美光科技以及美国铜箔基板材料大厂 Isola、新光电机等 23 家大厂与机构已经完成了答复。
参考链接：
[1]https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-11-07/south-korea-tech-firms-to-provide-u-s-with-semiconductor-data
[2]https://money.udn.com/money/story/5612/5873729?from=edn_search_tag_result
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