芯片常见的封装类型

最新推荐文章于 2025-05-06 11:31:55 发布
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芯片常见的封装类型

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BGA类型封装

  1. 寄生参数减小，信号传输延迟小
  2. 厚度比QFP减小1/2以上，重量减轻
  3. 可以用C4焊接
  4. 在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

DIP双列直插式

  1. 标准逻辑IC，存储器
  2. 在这里插入图片描述
    在这里插入图片描述

QFN

  1. 无引脚焊盘
  2. 低阻抗
  3. 在这里插入图片描述

SMT

  1. 电感，保险丝一类

在这里插入图片描述

芯片封装类型
Andy的博客
12-21 3139
芯片封装类型
从七种芯片封装类型，看芯片封装发展史
wdchey的博客
08-08 1986
BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
芯片封装及常见类型
Freimann的博客
07-12 9755
芯片封装是将集成电路（芯片）包裹在保护性外壳中的过程。这个外壳可以保护芯片免受物理损害、环境影响和静电放电等。封装不仅提供保护，还可以为芯片提供引脚、散热和连接到电路板的方式。
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）
最新发布
鲜枣课堂
05-06 1351
从球栅阵列焊球（BGA Ball）到倒装凸点（FC Bump），再到微凸点（μBump），凸点的尺寸在不断缩小，技术难度也在不断升级。简单来说，就是使用精密的贴装设备，将晶粒上的凸点与基板上的焊盘进行精确对准，然后通过回流焊等工艺，实现凸点与焊盘的连接。将铜箔贴合在聚酰亚胺胶带上，经过光刻和蚀刻，形成固定的、精细的导电图形，并制作定位孔和引线窗口，就变成了载带。相比之下，铜柱凸点的电性能、散热性能比较好，制备难度均衡，成本也比较低，所以用得比较多。后天是先进封装的第3期，也是最后一期，2.5D/3D封装。
从七种封装类型，看芯片封装发展史
热门推荐
ffdia的博客
04-28 6万+
从七种封装类型，看芯片封装发展史 用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。 今天必考课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程. 随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到， 从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。 第一种：TO（Transis.
芯片封装
yanglin1228的专栏
06-11 1021
我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).rar-综合文档
05-11
以下是对各种芯片封装类型及其应用的详细介绍。 1. DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）：DIP是最常见的封装形式之一，适用于早期的微处理器和逻辑器件。引脚沿两侧排列，可以直接插入印刷电路板的插座或...
芯片常见封装缩写解释.pdf
03-30
CQFP（Ceramic QFP，陶瓷四平面封装）是使用陶瓷材料制作的QFP封装类型。 BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术的出现，使得在集成电路封装面积相同的情况下，可以提供更多的I/O引脚连接，它是一种表面安装...
常见芯片封装类型介绍
weixin_41935674的博客
05-08 1万+
常见芯片封装类型介绍 目前芯片封装种类繁多，大致有四十余种，下面将一些常见封装以及之间区别做介绍。 一、直插封装 1、晶体管外形封装（TO） 2、双列直插式封装（DIP） 3、插针网格阵列封装（PGA） 二、贴片封装SMD 1、晶体管外形封装（D-PAK），这种封装的MOSFET有3个电极，其中漏极引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作为漏极。 2、小外形封装（SOP），SOP封装的应用范围很...
芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).zip-综合文档
05-19
以下是对“芯片封装类型”进行的详细介绍及运用： 1. **DIP（双列直插式封装）**：这种封装常见于早期的微处理器和IC，具有两个平行的引脚排布，可以直接插入印刷电路板的插座。DIP封装适用于桌面计算机、家电和...
芯片封装类型（图片+文字说明）
08-03
很全面的将常见的各种封装用图片加文字的形式详细的介绍了，非常方便。
常用类型芯片封装（个人测试过的）
07-05
AD16常用封装库，包括SOIC、SOP等等。我真的要吐槽了，这个摘要为啥非要大于50字，还有资源分数，我不要行不行 我就想免费分享，要积分和变相要钱有几个区别。
各种贴片芯片封装形式
06-12
介绍了现有的大部分贴片元件的封装形式，其中包括tssop，sop，soic等
芯片主要封装类型介绍
guoqx的专栏
08-02 1万+
芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性
芯片封装术语
苦行僧
11-10 1973
芯片封装术语 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用
70种IC封装术语
bird67的专栏
12-11 2030
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而
芯片常见封装类型
菩提本无树的博客
06-24 3758
芯片常见封装
IC芯片封装类型详解
以下是一些常见的IC芯片封装类型： 1. BGA（Ball Grid Array）：BGA是一种表面贴装封装，其特点是使用球形触点代替传统引脚，这些触点排列成矩阵，分布于封装底部。BGA封装提供了高密度的引脚连接，适用于多引脚LSI...
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