从七种芯片封装类型，看芯片封装发展史

用一句话介绍封装，那肯定是：封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。试想一下，如果芯片没有封装，我们该怎么用？芯片会变得无比脆弱，可能连最基础的电路功能都实现不了。所以芯片封装无疑是十分重要的。

今天精灵课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程.

随之集成电路的发展，封装的类型有几十种之多，并不是每一种我们都会用到，

从结构方面可以看出封装的发展：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA →CSP。

第一种：TO（Transisitor Outline）

最早的封装类型，TO代表的是晶体管外壳，现在很多晶体管还是能看到他们。

晶体管还有贴片的形式，就是这种SOT类型，SOT-23是常用的三极管封装形式。

第二种：DIP（Double In-line Package）