PCBA 加工常见的七种缺陷及基础应对

在 PCBA 加工流程中，即使是成熟的生产体系，也可能因物料、工艺或环境因素出现缺陷。了解这些常见问题，是保障产品良率的关键，以下为七种典型缺陷及基础应对思路：

一、焊锡空洞
表现为焊点内部出现空心气泡，常见于 BGA、QFP 等元件焊点。主要因焊膏中助焊剂挥发过快、PCB 焊盘受潮，或回流焊温区设置不当导致。预防需选用优质焊膏，提前对 PCB 进行烘烤除湿，并优化回流焊温度曲线。

二、虚焊 / 假焊
焊点外观无明显异常，但实际导电性能差，易出现接触不良。多由焊盘氧化、元件引脚镀层不良，或贴片时焊膏量不足引发。生产中需加强 PCB 焊盘清洁，严格筛选元件，并通过 AOI 检测及时排查。

三、桥连
相邻焊点被焊锡连通，易造成短路故障，常见于间距较小的贴片元件（如 0402、0201 封装）。主要因焊膏印刷偏移、刮刀压力过大，或回流焊时焊锡流动失控。应对需校准钢网对位精度，调整焊膏印刷参数，必要时采用防桥连钢网设计。

四、元件偏移 / 立碑
元件焊接后偏离焊盘，或片式元件一端翘起（立碑），影响电路连接。多因元件两端焊盘大小不均、焊膏量差异大，或回流焊升温速率过快。需优化 PCB 焊盘设计，确保元件两端焊膏量均匀，同时控制回流焊升温斜率。

五、焊锡不足 / 过量
焊锡不足会导致焊点强度低，过量则可能覆盖元件引脚或测试点。前者因焊膏印刷量少、钢网开孔过小；后者多为钢网开孔过大或刮刀速度过慢。需根据元件封装规格精准设计钢网开孔，定期校准印刷设备参数。

六、墓碑效应
片式电阻、电容等元件焊接后直立，类似 “墓碑”，常见于小尺寸元件。核心原因是元件两端焊盘受热不均，焊锡熔化速度差异导致拉力失衡。预防需保证 PCB 焊盘对称设计，调整回流焊温区，确保元件两端同步受热。

七、污染物残留
PCB 表面残留助焊剂、松香或粉尘，不仅影响外观，还可能腐蚀电路。主要因回流焊后清洗不彻底，或生产环境粉尘控制不佳。需选用环保型助焊剂，优化清洗工艺（如超声清洗），同时加强车间无尘管理。

这些缺陷虽常见，但通过规范物料管控、优化工艺参数及加强检测（如 AOI、X-Ray 检测），可大幅降低发生率，为 PCBA 产品质量保驾护航。