SMT贴片加工产品检验要求

一、印刷工艺品质要求

1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。

二、元器件焊锡工艺要求：

1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

三、元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴；
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

四、元器件外观工艺要求：

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。