优化Boost电路设计：关键环节与地线布局指南
本文详细阐述了在Boost电路设计中如何优化高频电流环路、输入环路、输出环路、反馈环路的地线连接，以及电容选择策略。重点强调了地线的纯净性、小信号地的连接和电容耐压的选择，以提升电路性能和稳定性。
一、正确找出BOOST的高频电流环路
尽可能让di/dt大的路径小。在boost中为开关管、二极管、与输出电容
二、输入环路
先经过Cin再到芯片输入脚
三、输出环路（重要）
SW覆盖面积要小
四、反馈环路（重要）
与FB相连的两个电阻越靠近FB越好，FB覆盖面积越小越好。走线细而短。
要在电容后面取采样点。Cin的GND纯净反馈GND最好接到Cin的地
五、地（重要）
小信号地连一起（FB分压电阻、COMP、SS）然后再与PGND单点相连，或者通过过孔连到背面，背面走线越少越好，最好全部覆铜到GND。输入输出GND要打大量过孔
六、电容
电容的耐压尽可能高一些，容量稍微大一些
输入小电容靠近芯片，输出小电容远离芯片
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