单片机学习之最小系统晶振的设计

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前言

晶振设计思考

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一、选型参数

晶振主要根据频率、精度、负载电容、温度范围、封装等进行选型

二、参数分解

1.频率

按数据手册查看频率范围

2.精度

很多芯片有写明芯片要求的精度，但是没写的话按照经验50ppm是够用的。

3.负载电容

绝大多数芯片没晶振负载电容的要求，个别芯片有要求按要求来。对于没有要求的，设计时考虑晶振内部负载电容要跟外面接的匹配电容，板子或芯片的寄生电容等匹配。满足匹配则可。不匹配时，在环境恶劣时可能不起振或者误差大导致通信错误多
晶振的负载电容=（Cd*Cg）/（Cd+Cg）+△C
Cd和Cg：外接匹配电容
△C：引脚的电容和PCB板或PCB相关的电容，它的典型值是介于2pF至7pF之间。

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