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RSS订阅原创 PCB基材的性能特征有哪些？
耐离子迁移特性----高温、高湿、有电压降的情况下的金属离子迁移（绝缘值下降）热膨胀系数CTE----FR-4板在X、Y方向的CTE在14-18ppm/℃。漏电起痕指数CTI----在高湿度条件下（滴电解质溶液），起电弧的电压值。Z轴的热膨胀系数----FR-4板在Z放心的CTE在45-60ppm/℃。Td值：热分解温度----损失5%重量的温度（以一定速度升高）Tg值：玻璃化转换温度---抗弯强度发生突变的稳定。表面绝缘电阻----线间绝缘。体积绝缘电阻----层间耐压。各个频率和温度条件下的一致性。
2023-03-16 09:39:18
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转载 PCB拼板技巧
PCB拼板是指电路板生产厂家为了方便生产和节约成本将较小型的PCB拼接在一起生产。拼板除了能提高生产效率和节约成本外，还可以方便PCBA加工厂进行贴片焊接。
2023-02-01 14:17:49
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原创 【一定要看】高频电路板布线注意事项
高频数字信号的地线的地电位一般是不一致的，两者直接常常存在一定的电压差，而且，高频数字信号的地线还常常带有非常丰富的高频信号的谐波分量，当直接连接数字信号地线和模拟信号地线时，高频信号的谐波就会通过地线耦合的方式对模拟信号进行干扰。信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。每个集成电路块的电源引脚就近增一个高频退藕电容。
2022-12-20 11:45:44
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原创 PCB表面处理方式有哪些？
目前国内电路板生产厂家的PCB表面处理工艺有：喷锡(HASL，hotairsolderleveling热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB线路板表面处理工艺。不同的PCB表面处理工艺对最终的PCB加工报价有比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。 1、热风整平(HASL/LFHASL)适用范围：喷锡工艺曾在PCB表面处理工艺中处于主导地位，尤其对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是非常好的工艺。优点：价格较低
2022-12-12 15:20:59
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原创 在PCB布线设计完成后，应该怎么检查呢？
一般PCB布线后需要检查的项目有通用PCB设计图检查项目、PCB电气特性检查项目、PCB物理特性检查项目、PCB机械设计因素、PCB印制板的安装要求、印制板的拨出要求、PCB机械方面的考虑、PCB电气考虑、PCB布线路径和定位、PCB宽度和厚度、PCB导线间距、PCB导线图形检查、PCB设计项目检查项目列表。在PCB布线设计完成后，需要检查PCB布线设计有没有符合规则，并且还有检查制定的规则符不符合PCB生产工艺的要求，那么pcb布线后怎么检查呢，下面一起来看看pcb布线检查方法。
2022-12-09 11:31:11
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原创 PCB设计为什么阻抗控制在50欧姆？
做PCB设计过程中，在走线之前，一般我们会对自己要进行设计的项目进行叠层，根据厚度、基材、层数等信息进行计算阻抗，计算完后一般可得到如下图示内容。图1 叠层信息图示从上图可以看出，设计上面的单端网络一般都是50欧姆来管控，那很多人就会问，为什么要求按照50欧姆来管控而不是25欧姆或者80欧姆？首先，默认选择用50欧姆，而且业内大家都接受这个值，一般来说，肯定是由某个公认的机构制订了某个标准，大家是按标准进行设计的。电子技术有很大一部分是来源于军队，首先技术是使用于军用，慢慢的由军用转为民用。在微波应用的初期
2022-12-06 15:48:30
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原创 如何设计PCB晶振
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。 我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震动和电场一般
2022-12-05 14:32:57
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原创 多层FPC软板起泡与分层的原因和解决方法
FPC多层板的制作过程中最怕出现的就是起泡和分层现象，那么为什么会有这一现象呢?怎么解决它呢?造成这种现象的原因是什么呢?下面小编通过工厂实际遇到的情况和解决方法来详细的说一说。
2022-12-01 14:46:50
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原创 关于PCB设计必须掌握的基础知识
6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接。(1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽);
2022-11-29 15:43:17
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原创 值得收藏！PCB设计必须考虑的8种安全距离
此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为0.25mm，而将铺铜设置为0.5mm，即可达到板边内缩0.5mm的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。丝印不允许盖上焊盘。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。而整个字符的宽度W=1.0mm，整个字符的高度H=1.2mm，字符之间的间距D=0.2mm。
2022-11-25 15:01:18
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原创 为什么晶体需要负载电容？
水晶除了调谐到的频率外，其他频率都被切断了，它只允许电路有足够的整体环路增益以晶振频率振荡。低于谐振频率的晶体大部分是电容性的。如果输入电压下降，则去耦电容将能够向IC提供足够的功率来保持电压稳定.如果电压升高，去耦电容将能够吸收试图流向IC的多余能量，从而再次保持电压稳定。水晶应该放在尽可能靠近IC的振荡器引脚，连接晶体、电容和IC振荡器引脚的走线应尽可能短而宽(这有助于降低寄生电感和电阻)。晶体和振荡器是时钟处理器的两个组件，振荡器配置有缓冲器，这意味着它能够完成高输出驱动任务。
2022-11-24 15:42:39
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原创 电路原理中的三种理想电路元件，你确定不想重新看一遍?
实际电路元件中发生的电磁现象主要是电磁能量的消耗现象和储存现象，这些现象以不同的强度交织在一起，决定了一个实际电路元件的物理特性。这样由理想电路元件构成的电路，称为。图是手电筒的电路图(集总参数电路模型)，其中，电阻R表示小灯泡整体消耗电能的特性，电阻Rs表示干电池内部整体消耗电能的特性，电动势E表示干电池发出电能的特性，开关K为手电筒的控制开关。当实际电路元件及实际电路的尺寸远远小于电路中电磁信号的波长时，可用等效的集总化理想电路元件构成集总参数电路模型，如将一段线路中的损耗集中起来用一个电阻表示。
2022-11-23 14:17:39
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原创 PCB高频高速板材选择方法
例如，10Gb/s的高速数字信号是方波，可以将其视为不同频率正弦波信号的叠加。因此，10Gb/s包括许多不同的频率信号：5GHz的基频信号、三阶15GHz、五阶25ghz、七阶35GHz信号，等。通过本文的介绍，作为PCB设计工程师或高速项目负责人，我对板材的特性和选择有了一定的了解。例如，多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性（附着力）（良好的可靠性）和防火等级如何；看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用;6）、东莞生益、泰州旺灵、泰兴微波等。
2022-11-23 14:16:15
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原创 影响PCB电路板价格因素？pcb线路板价格一般是多少？
如果两个电路板相同，但线宽线距不同，一个大于0.2mm，另一个小于0.2mm，也会造成不同的生产成本，因为难度大的板报废率高，必然会增加成本，导致价格多样性。2.板材厚度，我们常见的厚度是：0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.0、3.4，而我们常规板材的厚度和价格差别不大。当然，不同的表面工艺会有不同的价格。不同的生产工艺会造成不同的成本。目前，从地理位置来看，从南到北，价格呈上涨趋势，不同地区价格存在一定差异，因此不同地区也导致价格多样性如何计算PCB报价！
2022-11-22 15:28:06
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原创 HDI线路板棕化与黑化的区别和作用
线路板棕化的的作用有下列三个层面：1.除去表面的植物油脂，脏物等，确保表面的洁净度；3.棕化后使基材铜面有一层匀称的毛绒，进而提升基材与PP的结合性，防止分层次爆板等问题。线路板棕化与黑化的不同之处：1.黑化毛绒与棕化绒毛薄厚不一样；4.黑化药水的微蚀速度要比棕化药水的微蚀速率大；性环氧树脂两者之间的润滑性，使环氧树脂能注入各盲区而在固化后有更强的粘合力；线路板棕化与黑化的相同之处：A、扩大铜泊与环氧树脂的触碰总面积，增加二者之间的结合性；线路有轻度划伤或补线等状况，黑化可以遮盖的非常好，棕化则不好。
2022-11-21 16:34:52
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原创 PCB高频高速板材选择方法
因此，10Gb/s包括许多不同的频率信号：5GHz的基频信号、三阶15GHz、五阶25ghz、七阶35GHz信号，等。保持数字信号的完整性和上下边缘的陡度与射频微波的低损耗和低失真传输（数字信号的高频谐波部分到达微波频带）相同。通过本文的介绍，作为PCB设计工程师或高速项目负责人，我对板材的特性和选择有了一定的了解。例如，多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性（附着力）（良好的可靠性）和防火等级如何；看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用;
2022-11-21 10:52:34
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转载 造成BGA焊接不良问题有哪些？
波峰焊后，孔上的焊料会影响BGA焊接的可靠性，从而导致缺陷，例如组件短路。PCB设计的几个常见问题。在PCBA加工中，由于PCB设计不当，经常会遇到BGA焊接不良的问题。由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，如下图所示。BGA焊板的出线应不超过焊板直径的50%，动力焊板的出线应不小于0.1mm，然后可以加粗。框架线与组件的包装边缘之间的距离应大于组件焊接端尺寸的1/2，如下图所示。5. BGA焊盘的尺寸不同，并且焊点是不规则圆形的不同尺寸的圆，
2022-11-21 10:49:27
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原创 汽车通讯模块线路板的新方向
2.PCB新式家具板材：新能源技术汽车的中小型输出功率变频调速器变速装置、大功率变频调速器变速装置、逆变电源装置、电磁感应加热装置、无功功率补偿、有源滤波器、通讯（互联网）开关电源都需要有瓷器覆铜板、铝碳碳复合材料基材原材料。厚铜与软件（已覆合）；1.绕性板的绝缘性板材：可以用绕性的绝缘层塑料薄膜，规定充分考虑塑料薄膜的耐温性、覆形性、薄厚、机械设备和电气设备特性；3.密度高的互联及特殊线路板（侧板、高频率板、金属材料基材和厚铜泊板、光学印刷制版）四、汽车半挠线路板和汽车快速覆铜线路板（新高速原材料）
2022-11-18 10:22:26
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转载 详解SMT贴片加工点数费用计算方法
2）电容、电阻（0402以下）：一般按照2点来计算，由于它们的体积太小，在smt贴片加工过程中会出现抛料的现象。4）钽电容、铝电解电容、电感：其点数按照2点来计算，这里有一点需要注意的是：如果元件体积较大的按4个点算。1、计算费用：加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、AOI检测，X_RAY检测等费用）3）后焊元件脚焊盘较大的：1脚/计2点，smt加工厂一般都是按照正常点的倍数进行计算。5）SOP、QFP类芯片：3脚/计1点，该类元件的元件脚一般都是可以看到的。
2022-11-18 10:17:14
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原创 如何进行PCB晶振设计
我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。
2022-11-17 11:46:51
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军品PCB工艺设计规范
2023-02-09
空空如也
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