1. 引言
MOSFET是功能强大的电子开关,在大多数情况下,控制都很容易。但就像所有的电子开关一样,它们也不是理想器件。特别是在额定功率较高的应用中,驱动会变复杂。
当开关电路超过一定功率,一个MOSFET是不够的。并联MOSFET看上去很容易,但实际上可能更难。这是由于MOSFET本身及其周围零件的公差造成的。此外,布局可能会使电路不平衡,导致非理想行为。
第1章解释了为什么测量的波形不能反映MOSFET的真实行为。
第3章解释了测量和模拟的设置。从第4章开始,对不平衡设置的不同原因进行比较。
它显示了开关波形和损耗的差异,显示了模拟和测量的图表和图形。
由于键合线等引起的封装寄生效应,测量的波形不能完全显示芯片级发生的情况。
2. MOSFET开关行为
为了理解模拟和测量的分析波形,有必要了解MOSFET是如何导通和关断的。下图以导通和截止阶段的简化可视化描述了VGS、int(内部栅源电压)、VDS(漏源电压)和ID(漏电流)以及内部源电感VL、source上的电压。
2.1 理论栅源电压
VGS,int是芯片级上的“真实”栅极到源极电压,而VGS是外部测量的电压。虚线表示封装中的完整MOSFET。
如果没有寄生电感和内部栅极电阻RG,内部和外部栅极到源极的电压将是相同的,如图所示:
t0: 驱动器的输出从“低”变为“高”,VGS开始增加
t1: VGS达到阈值电压VGSth,漏极电流ID开始流动
t2: 漏极电流ID达到(接近)最大值,米勒平台开始
t3: 越过米勒平台,VGS继续增加到最大值
t4: 驱动输出转换为“低”,VGS开始下降
t5: 米勒平台开始
t6: ID开始减少
t7: VGS达到VGSth,电流降至零
2.2 真实栅源电压
实际上,波形如图2所示,与理论预期的波形完全不同。
当MOSFET并联使用时,波形看起来更加不同,如图3所示。
理论上,两种波形应该完全相同。事实上,它们在切换过程中完全不同。