Cadence Allegro 如何隐藏和显示铜皮

最新推荐文章于 2025-09-16 23:21:51 发布
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#Cadence Allegro 如何隐藏和显示铜皮 #Cadence17.2 #PCB设计 #PCB培训

本文详细介绍了在AllegroPCB软件中如何隐藏和显示铜皮的方法。通过设置UserPreferencesEditor对话框下的Display文件夹中的Shape_fill子文件夹，可以轻松实现铜皮的显示与隐藏，为电路板设计提供便利。

今天教大家如何在Allegro PCB中隐藏和显示铜皮，设置方法如下：

1、打开Setup菜单栏下的User Preferences选项，如下图：

在这里插入图片描述
2、软件会弹出User Preferences Editor 对话框，如下图：

在这里插入图片描述
3、在User Preferences Editor 对话框选项下，点击Display前面的"+",选择Display文件夹下的Shape_fill子文件夹，设置如下：

在这里插入图片描述
4、铜皮隐藏后的效果，如下图：

在这里插入图片描述
温馨提示：如果想显示铜皮，把上面的第三个步骤恢复成软件默认设置即可。

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在我们在PCB完成后，我们会进行DRC检查，在铺铜网络存在显示时，找DRC标志符号不容易发现，如果要是把铺铜隐藏，PCB中只显示导线，焊盘，过孔。大大的减少了我们的检查DRC的困难。下面我们来进行铺铜隐藏或显示操作 ，执行Setup> Preferences…如下图所示，只要把对应的命令勾上，铜片将会隐藏。Allegro隐藏铺铜或显示铺铜以及单独显示某一层信息。allegro显示铺铜以及隐藏铺铜设置。
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1.点击Setup-User Preferences 2.如下图此时是显示铜皮的，在User Preferences Editor的Display-Shape_fill-no_etch_shape_display后面是没有勾选的。 3.想要不显示铜皮，只需要在在User Preferences Editor的Display-Shape_fill-no_etch_shape_display后面打勾即可。设置完之后需要操作下缩放才能刷新设置。 ...
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<think> 嗯，用户需要了解在Cadence Allegro中修改焊盘与铜皮连接线宽的具体方法。根据提供的引用资料，特别是引用[2]中提到的"Dyn_Fixed_Themal_Width"参数，这显然是关键设置项。 用户可能是个PCB设计工程师，正在处理电路板的热管理问题。从ta明确询问"线宽"这个细节来看，应该是在进行高电流设计或散热优化，需要精确控制焊盘与铜皮的导热连接。考虑到引用资料中多次强调"应用前需确认间距规则"，用户可能还关心修改后对设计规则的影响。 引用[2]的图文教程第五步详细展示了如何设置这个参数：在属性编辑器中找到"Dyn_Fixed_Themal_Width"项，输入所需的线宽值（示例中是0.5mm）。这个操作需要配合"Edit→Properties"命令，且要特别注意在Find面板中仅勾选"Pin"避免误操作。 引用[3]补充了连接方式与线宽的协同关系，提到8_WAY模式实际是线宽与连接数量的组合效果。这提示用户修改线宽时还要考虑"Dyn_Max_Themal_Cons"（最大连接数）的设置。 值得补充但引用资料未明确的是工程经验：通常电源模块焊盘需要更宽的连接线宽（如1mm），而普通信号焊盘0.2-0.3mm即可。不过这个细节当前资料未提及，暂时不纳入回答。 用户上次询问过全局设置方法，这次聚焦于线宽修改，说明ta已掌握基础操作，现在需要深化参数调整。因此回答要突出"Dyn_Fixed_Themal_Width"这个精确命中的参数，并强调数值单位转换（mm/mil）的实际需求。 </think> 在Cadence Allegro中修改焊盘与铜皮连接线宽的方法如下（基于引用[2]的操作流程）： ### 操作步骤 1. **启动属性编辑** 执行菜单命令 `Edit → Properties`（引用[2]第1步） 2. **精确选择对象** 在 `Find` 面板中 **仅勾选"Pin"**（避免误选其他元素）（引用[2]第2步） 3. **指定目标焊盘** 鼠标单击需要修改线宽的焊盘（引用[2]第3步） 4. **修改热连接线宽参数** 在属性窗口的 `Table of Contents` 中： - 勾选 `Dyn_Fixed_Themal_Width`（热连接铜皮条宽度） - **输入所需的线宽值**（如示例中的0.5mm）（引用[2]第4步） ``` ┌───────────────────────────┐ │ 属性设置窗口 │ ├────────────┬──────────────┤ │ Dyn_Fixed_Themal_Width │ ├────────────┼──────────────┤ │ 值 │ 0.5mm │ <-- 修改此处 └────────────┴──────────────┘ ``` 5. **应用验证** 点击 `Apply` 查看线宽修改效果（引用[2]第5步） ### 关键参数说明 - **`Dyn_Fixed_Themal_Width`** 控制单个热风连接条的物理宽度，数值越大导热能力越强 - **单位注意** 默认单位通常为mil（1mm=39.37mil），输入时需确认单位设置 - **关联参数** `Dyn_Max_Themal_Cons`（最大连接条数）需配合设置（引用[2]第4步） ### 注意事项 1. **优先级规则** 单个焊盘的属性设置会 **覆盖全局规则**（引用[1]的全局设置） 2. **设计约束** 修改后需验证 `Constraint Manager` 中的间距规则（引用[1]总结） 3. **连接类型影响** 线宽效果随 `Dyn_Themal_Con_Type`（连接类型）不同而显现差异（引用[3]中的8_WAY示例） > 示例：将热连接线宽从默认0.2mm改为0.5mm后，十字连接(Orthogonal)的铜皮连接条明显加粗，可提升大电流焊盘的散热能力。
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