聊聊假芯片——是怎么翻新和造假的

来源：网路素材 

目前工作这么多年，假芯片还没有对于我的工作造成什么影响，可能是公司采购渠道比较正规。但是在做样品测试的时候经常会遇到某些元器件的造假，有一定的困扰，最常见的就是电容，有遇到过铝电解电容是空壳的情况，也有劣质瓷片电容套用三星电容，结果导致生产时候良率波动很大，烧了不少电容。

翻新我觉得应急情况下可以接受，其实我们正常生产的时候都会用到很多“翻新”料，出现故障了，就不从仓库领取新料，直接拆报废板子的物料，还有一次贴错了，不也就全拆下来重新贴。不过我们自己翻新来源比较可控，而在华强北修手机的地方，很多就会把摔坏主板的机子上CPU啥的拆下来翻新使用，这些东西可能就不那么可靠了。

“假货”也有很多种，有高仿和纯粹的假，我们经常说国产替代，其实严格来说，Pin2pin的，连程序都能直接用的，不也是造假吗，这在中国早期mcu研发中很常见，现在有一些走出了自己的路线。而在低端领域，国产抄国产的其实更严重，疫情前出现的几次消费电子的热潮，比如弹钢琴的植物、解压陀螺等产品，那真的是满天飞，可能见到的每一个小厂都想分一份羹，都不知道谁才是正版，反正都是假货，最后全都玩死了。

而另外有些就是按照假货去做的，比如以前的山寨机，明确告诉你这就是假货，就是便宜。这类我在线材中经常见到，USB线这些低端货，明确就告诉你这里面不是铜线，是铝的，便宜，就是没法用，插上电脑根本不识别，这种连功能都实现不了的假货，估计以后会越来越少了，卖不出去，谁又不是傻子，还能总是上当？！

假芯片如何生产？

一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。

有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。

假芯片根据造假工艺程度，可以分为以下四种：

1）最低级的造假，是翻新。就是把旧的片(一般是拆机片)翻成新的，把歪的管脚接好，并打成管带，贴上标签，从外观看毫无差别，懂货的行家以拆便知。

2）稍微有点追求的假货，就是打磨。把功能和尺寸都相差不大的芯片磨成更升一级的片子，在换上logo，然后商业级变成工业级，工业级变成军级，军级变成883级，低速率变成高速率，低频率变成高频率等等。

3）再做得精细一点的就是在封测上动手脚。这种不止需要打磨logo，还要把不同的die造成另一个封装起来。

4）最后一种就登峰造极，被坑了不亏（开个玩笑，还是亏的）。这种方式更接近于洗白，就是“造假流水线”，比如你去买MCU，对方会问你想要原厂还是台版，台版就分为两种了，有种是直接仿造的，另一种就是台湾本地产，不算假货，是经过原厂的授权以及检测的，但是指标还差点。

真假芯片外观、尺寸几乎一模一样

最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。现在，公司的采购部门有一个共识，就是，生产线不得不停止生产情况确实发生；但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。

于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。而按BOM来一站式交齐现货的，业内叫做配货商，常见的是自身会代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里买/或者调货。

在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品（俗称电子垃圾），运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。

工作人员正在挑拣电子垃圾

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