使用Sigrity Power DC进行直流压降仿真分析的步骤和源代码

最新推荐文章于 2025-01-07 15:31:48 发布
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本文详细介绍了使用Sigrity Power DC进行直流压降仿真的步骤，包括打开软件、创建新项目及导入PCB设计文件，帮助工程师评估电源网络的性能和稳定性。

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直流压降仿真分析是在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中非常重要的一项任务，可以帮助工程师评估电源网络的性能和稳定性。Sigrity Power DC是一种功能强大的仿真工具，专门用于直流电源网络的分析。下面将详细介绍如何启动Sigrity Power DC并进行直流压降仿真分析。

步骤1：打开Sigrity Power DC软件
在电脑上安装并打开Sigrity Power DC软件。一旦打开，将会看到软件的主界面。

步骤2：创建新的仿真项目
在Sigrity Power DC主界面上，选择"File"（文件）菜单，然后选择"New Project"（新建项目）。在弹出的对话框中，输入项目的名称，并选择存储项目的路径。点击"OK"（确定）按钮创建新的仿真项目。

步骤3：导入PCB设计文件
在新建的仿真项目中，选择"File"（文件）菜单，然后选择"Import Design"（导

单个电源模块带电感的直流压降仿真（一）
weixin_54787054的博客
07-08 518
下面实例分析单个电源模块带电感的直流压降仿真分析，以下图为例。单个电源模块带电感的直流压降仿真（一）单个电源模块带电感的直流压降仿真（二）
使用Sigrity PowerDC进行直流压降仿真的方法（实例仿真过程）20180102.doc
05-16
使用Sigrity PowerDC进行直流压降仿真的方法（实例仿真过程）20180102.doc
电源直流压降仿真-POWER DC(1/2)
raninbow的博客
12-07 1626
以上步骤VRM设置完成了，接下来设置SINK,软件界面左侧列表里“set up sinks”,在Power的选项下拉列表里选出电感后端的网络名（也就是DCDC经过电感后输出的电压网络名这里是0_9V_VDD）接着下一步，软件会自动识别到用到该网络电源0_9V_VDD的所有芯片，这里选择我们关注的吃电端，一般是大电流吃电，比如SOC的CORE电压。执行第4步，设置VRM， 此图的VRM 的power网络是上一步骤中使能的网络，在下拉里将其选中。设置电压0.9V， 电路设计是多少V就设置多少V。
电源直流压降仿真-POWER DC(2/2)
raninbow的博客
01-22 1022
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Sigrity高速信号仿真之直流压降仿真
医疗电子的博客
08-04 1899
本文主要介绍直流压降仿真分析，电源直流压降的仿真，又称电源直流跌落仿真 DC IR Drop 或IR Drop)。HyperLynx软件中集成了电源完整性电源电压跌落仿真功能(DC Drop Simulation(PowerScope))。它不仅可以对电源平面电压跌落进行仿真，还能对电源过孔和平面的电流密度进行仿真。
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PowerDC仿真IR Drop
最新发布
weixin_43647140的博客
01-07 981
为每个VRM定义正负引脚：选中VRM，之后电机PositivePin，在PCB上找到需要定义的引脚，右键Link the select node（s） to。设置各个VRM的时候，可以只使能当前设置中的网络，如设置VRM-VCC3V3时，只使能VCC3V3网络和GND网络，方便找到点位。从软件自动识别的器件中选中磁珠，设置其电阻值为0.01，最大电流为3（最大电流根据所使用磁珠的型号）设置过孔时，首先选中要设置的过孔（以[V]开头），通常设置铜厚1mil，材质为copper。需设置的引脚数量不定。
Sigrity PowerDC 单板直流仿真分析素材
08-28
在使用Allegro Sigrity仿真工具时，常常出现找到了教程，兴致冲冲地按每个步骤操作，但最后因为素材不一样，得不到想要的结果，最终无兴趣再玩Sigrity仿真。 所以我将Sigrity PowerDC 单板直流仿真分析素材上传，供大家使用，不用苦苦寻找仿真资料。资料有Motherboard.spd，此素材里有可仿真的4个Power网络和GND网络、CPU和6个DIMM附带的V_MEM_CPU网络。 可分析PCB上从多个VRM到CPU和多个DIMM的静态功率传输体系，所以大家不妨尝试仿真一下。
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07-30
主要介绍Cadence Sigrity Power DC 仿真操作流程，IR_Drop仿真的基本原理，Power DC软件的基本应用
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04-09 1529
它允许快速的“假设”分析来比较不同的设计，识别PDN网络中的设计缺陷，识别系统中的过电压和欠电压条件，定位路由中导致额外电压降的瓶颈区域，识别路由中电流分布中可能导致热可靠性问题的“热点”，识别过孔、凸点和球中超过设计规范的过电流，优化VRM感测线的设置，智能地为多个设备选择VRM感测线位置，安全地增加VRM输出电压以进行最可靠的补偿，并为其他系统分析输出结果。IR Drop问题是直流分析中常见的一个问题，它指的是电源无法为集成电路提供足够的电压的情况。较短而宽的走线可以减小电阻，从而提高信号的完整性。
直流电压降仿真点评
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07-18 547
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有的时候我们遇到PCB板子上的空间很挤了，再去加宽我们的铺铜已经是不太可能了，这个时候我们可以试着通过对电源实施远端补偿也就是我们常说FB远端在SOC端口那边采样的方法来提升我们负载的供电电压。，还有就是我们在做PCB设计的时候往往只是关注那些低电压大电流的网络，经常忽略那些电流大的网络了，例如我们有时候把那些电源芯片输出的LDO的电源网络就直接走线15MIL，而且还走线很长。之间的误差为0.73%，我们把这六个点的电压值测量好后对比一下是满足这个误差要求的，即这个电源网络的直流压降是PASS的。
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03-19 1266
从上面的表格中我们可以得知的是负载芯片的最低点是U1_L12脚，其电压值为0.716497V，电感L15的次级的电压值为0.730864V，还有就是细心的帖子们会发现电感初级端和次级端口的电压是一样的，几乎是没有任何压降的。（这个在上面的WCCA计算表中有标注的）通过WCCA表格中我们可以得知我们的VRM芯片的输出电压的最小值是0.735V，而我们仿真输出的数据确是0.730864小于我们的这个WCCA计算的VRM芯片的输出电压的最小值，这个主要原因实际上是由于我们vrm芯片的输出电压的参数设置导致的。
Marin说PCB之电源完整性之直流压降仿真CST--01
weixin_45223454的博客
01-02 2351
一般来说我们芯片手册的电源直流压降的误差是其实是包括了直流压降和交流噪声的总和的，不过很多的电源芯片厂商都没有给出一个推荐的比例关系，IC 的容忍值通常 5-10%，这个值里既包含了电源噪声，又包含了直流压降，占比值为 2：8。我们一般都是一段段的去看我们的电源压降的情况。这个算的话是比较严格的了，我这边通常的做法就是EE同事那边先去做出一份WCCA表格，计算出VRAM的最恶劣的使用情况，然后加上负载端口的芯片手册的要求，然后对比一下两者的下限余量即可，就是我们PCB板子上走线的允许的压降误差了。
如何使用Sigrity POWER DC进行直流压降仿真，并通过仿真结果优化电源模块设计？
11-05
Sigrity POWER DC是专业的直流压降仿真工具，用于优化PCB设计中的电源模块。以下是使用该工具进行直流压降仿真并根据结果优化电源模块设计的详细步骤： 参考资源链接：[Sigrity POWER DC 直流压降仿真教程](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/1zxbht28rq?spm=1055.2569.3001.10343) 1. 初步设计PCB并导入至Sigrity POWER DC。确保电源和地线连接正确，所有负载均连接到电源网络。 2. 运行直流压降仿真，观察电源路径中的压降情况。如果发现压降过大，需要根据反馈点的压降数据进行分析。 3. 分析压降报告，查看电源网络中各节点的电流密度和电阻值。重点关注电流密度过高的区域，这些区域可能会引起电源模块性能下降。 4. 根据仿真结果，进行PCB布局优化。提高关键路径的铜皮宽度可以减少电阻值，从而降低压降。 5. 如果电源模块带有电感，需要对电感的位置和值进行仿真优化，以确保电感不会引入过大的压降。 6. 设置适当的电流密度限制，确保设计满足热管理和电气性能的要求。对于电流密度过大的情况，可以增加电源层或改进电源分配网络设计。 7. 进行迭代优化，重复仿真和优化步骤，直至电源模块的压降和电流密度达到设计要求。 8. 最后，对优化后的PCB设计再次运行仿真，验证性能改进情况。 在整个过程中，Sigrity POWER DC提供的详细仿真报告和反馈点信息是优化设计的关键。通过关注电流密度和电阻值这两个参数，可以有效地指导PCB设计的优化。当电源模块设计完成后，它将能够满足实际运行中对稳定电压的需求，从而提高电子设备的整体性能和可靠性。 为了深入理解直流压降仿真和电源模块设计优化，推荐查阅《Sigrity POWER DC 直流压降仿真教程》，它提供了丰富的实例和深入的分析，有助于你更好地掌握Sigrity POWER DC的使用和PCB设计优化技巧。 参考资源链接：[Sigrity POWER DC 直流压降仿真教程](https://wenku.youkuaiyun.com/doc/1zxbht28rq?spm=1055.2569.3001.10343)
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