PCB 设计中添加工艺边与 Mark 点的方法

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本文详细介绍了在PCB设计中添加工艺边和Mark点的步骤,包括在专用图层绘制,确保封闭形状,以及设置图层为不可编辑或锁定状态。这些步骤对制造商的生产过程至关重要,能确保PCB板的准确切割、加工和元件对位。通过遵循本文提供的指南,设计师可以确保PCB板满足设计要求。

在 PCB(Printed Circuit Board)设计中,添加工艺边与 Mark 点是非常重要的步骤。工艺边用于定义 PCB 板的最终形状,而 Mark 点则用于帮助制造商在生产过程中进行准确的对位。本文将介绍如何在 PCB 设计中添加工艺边与 Mark 点,并提供相应的源代码。

一、添加工艺边

  1. 打开 PCB 设计软件,进入布局编辑器。

  2. 创建一个新的图层,用于绘制工艺边。可以将该图层命名为"Mechanical"或者"Outline"。

  3. 在图层上绘制 PCB 板的最终形状。通常情况下,工艺边应该与 PCB 板的轮廓完全重合,并且不应该覆盖任何元件或引脚。

  4. 确保工艺边形状是封闭的,没有断开或交叉。

  5. 在完成绘制后,将工艺边图层设置为不可编辑或锁定状态,以防止意外的修改。

下面是一个示例的 Altium Designer 源代码,用于添加工艺边:

1. OpenProject("YourProject.PrjPcb")

2. SetActiveLayer("Mechanical")

3. DrawLine(0, 0, 100, 0, 0.2) // 从坐标 (0, 0) 到 (100, 0) 绘制一条宽度为 0.2 的直线

4. DrawLine(100, 0, 100, 100, 0.2) // 绘制一条从 (100, 0) 到 (100, 100) 的直线

5. DrawLine(100, 100, 0, 100, 0.2) // 绘制一条从 (100, 100) 到 (0, 100
<think>嗯,用户问的是在Altium Designer 23中如何给PCB添加工艺边。这个问题很具体,看来用户正在做PCB设计,可能是工程师或电子专业学生。从引用内容看,用户之前应该看过一些AD教程,但对工艺边这种生产相关细节还不熟悉。 工艺边是生产必备的,用户能想到这个说明设计考虑很周全。不过要注意提醒用户工艺边的宽度和定位孔规范,不同板厂要求可能不同。用户可能没意识到这,需要强调。 AD23的操作和之前版本基本一致,但界面有些变化。考虑分步骤说明:先介绍工艺边概念,再分机械定位和拼版两种方法,最后补充注意事项。用户可能更关注实际操作,所以重放在"如何做",理论部分简明扼要。 需要特别提醒V-cut和邮票孔的区别,这是新手容易混淆的。定位孔的尺寸也要标注清楚,常见错误是孔径设计太小。用户没问但可能需要的知识工艺边上的mark设计、移除工艺边后的板边处理,这些也准备补充在注意事项里。 从引用[3]看用户看过凡亿教育的教程,所以考虑在相关问题里关联他们的实战课程。用户如果继续追问,可以深入讨论拼版优化或DFM检查之类的高级话题。</think>在 Altium Designer 23 中为 PCB 添加工艺边主要有两种常用方法:**手动添加在机械层**和**通过拼版功能自动添加**。以下是详细步骤: --- ### **方法一:手动添加在机械层(推荐)** **适用场景:** 单板设计或简单拼版。 1. **新建机械层:** * 按 `L` 打开 `View Configuration` 面板。 * 在 `Mechanical Layers` 区域,勾选一个未使用的机械层(如 `Mechanical 2`)并命名(如 `Route Tooling` 或 `工艺边`)。 * 将该层设置为可见并启用 `Single Layer Mode` 方便编辑。 2. **绘制工艺边框:** * 切换到新建的机械层。 * 使用 `Place -> Line` 或快捷键 `P -> L` 绘制一个**闭合矩形框**,完全包围你的 PCB 板外形(板框在 `Mechanical 1` 层)。 * 工艺边宽度通常为 **5mm**(最小3mm),需板厂确认具体要求。 3. **添加定位孔:** * 在工艺边的**四个角**(或对角)放置非金属化孔(NPTH)。 * 使用 `Place -> Pad` 或快捷键 `P -> P`。 * 在 `Properties` 面板中: * 设置 `Hole Size` 为 **3.0mm**(常用尺寸)。 * 取消勾选 `Plated`(非金属化孔)。 * 将孔放置在工艺边框**内侧**,孔边缘距工艺边外沿至少 **1.5mm**。 * 孔中心需精确定位(如距板角 `(5mm, 5mm)`)。 4. **添加光学定位(Fiducial Mark):** * 在工艺边**长边两侧**(至少2个对角)放置金属化圆形焊盘。 * 使用 `Place -> Pad` 或快捷键 `P -> P`。 * 在 `Properties` 面板中: * 设置 `Hole Size` 为 `0`(实心焊盘)。 * 设置 `Size (X/Y)` 为 **1.0mm**(常用)。 * 勾选 `Plated`(金属化)。 * 焊盘周围需有 **2mm** 以上无铜区(在 `Solder Mask` 层处理)。 5. **标注说明:** * 在工艺边机械层添加文本(如 `Route Tooling` 或 `工艺边`)。 * 标注定位孔尺寸(如 `∅3.0mm NPTH`)。 --- ### **方法二:使用拼版功能(Panelize)** **适用场景:** 批量生产的多板拼版。 1. **创建 PCB 拼版文件:** * `File -> New -> Panel -> PCB`。 2. **添加 PCB 文件:** * 在 `Projects` 面板右键击目标 PCB -> `Panelize...`。 * 或在新拼版文件中 `Place -> Embedded Board Array/Panelize...`。 3. **设置阵列参数:** * 输入行/列数、间距(含工艺边宽度)。 4. **添加工艺边:** * 在拼版文件的 `Mechanical 1` 层绘制**外边框**(包含所有子板和间距)。 * 工艺边宽度体现在子板间距中(如横向间距 `= 子板宽度 + 2×工艺边宽`)。 5. **添加公共定位孔/标记:** * 在拼版文件的机械层放置**全局定位孔**和**Fiducial Mark**(步骤方法一)。 * 确保定位孔在工艺边区域,不被子板遮挡。 --- ### **关键注意事项** 1. **层管理:** 工艺边元素(边框、孔、标记)必须 PCB 板框(`Mechanical 1`)区分开,避免生产误解。 2. **V-Cut 邮票孔:** * **V-Cut:** 用于直线分板,在 `Mechanical 1` 层用 `Place -> Line` 绘制,线宽 `0.1mm`,属性中设置 `Type = V-GROOVE`。 * **邮票孔:** 用于非直线分板,在 `Mechanical 1` 层放置一排 **∅0.6mm NPTH** 小孔(间距 `0.2-0.5mm`)。 3. **文件输出:** * 导出 Gerber 时,包含工艺边所在的机械层。 * 钻孔文件(NC Drill)需包含所有定位孔。 * **明确告知板厂:** 工艺边位置、分板方式(V-Cut/邮票孔)、定位孔用途[^2]。 --- ### **操作示意图** ```plaintext |-----------------------| (工艺边机械层边框) | o o | ← 定位孔 (∅3mm NPTH) | +--------------+ | | | PCB Board | | ← 实际板框 (Mechanical 1) | | (设计区域) | | | +--------------+ | | o o | |-----------------------| ↑ 光学定位 (⌀1mm) ↑ 工艺边宽度 (≥5mm) ``` > ⚠️ **提示:** 工艺边设计需符合板厂工艺能力(如最小V-Cut深度、邮票孔间距),投产前务必沟通确认[^1][^3]。 --- ### 相关问题 1. Altium Designer 中如何正确设置 V-Cut 和邮票孔用于 PCB 分板? 2. 光学定位(Fiducial Mark)的设计规范有哪些?在 AD 中如何实现? 3. PCB 拼版设计有哪些常用阵列方式?如何优化材料利用率? 4. 导出 Gerber 文件时,如何确保工艺边和定位孔信息被正确包含? 5. 如何 PCB 板厂沟通工艺边和拼版要求以避免生产错误?
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