PCB 设计中添加工艺边与 Mark 点的方法

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本文详细介绍了在PCB设计中添加工艺边和Mark点的步骤,包括在专用图层绘制,确保封闭形状,以及设置图层为不可编辑或锁定状态。这些步骤对制造商的生产过程至关重要,能确保PCB板的准确切割、加工和元件对位。通过遵循本文提供的指南,设计师可以确保PCB板满足设计要求。

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在 PCB(Printed Circuit Board)设计中,添加工艺边与 Mark 点是非常重要的步骤。工艺边用于定义 PCB 板的最终形状,而 Mark 点则用于帮助制造商在生产过程中进行准确的对位。本文将介绍如何在 PCB 设计中添加工艺边与 Mark 点,并提供相应的源代码。

一、添加工艺边

  1. 打开 PCB 设计软件,进入布局编辑器。

  2. 创建一个新的图层,用于绘制工艺边。可以将该图层命名为"Mechanical"或者"Outline"。

  3. 在图层上绘制 PCB 板的最终形状。通常情况下,工艺边应该与 PCB 板的轮廓完全重合,并且不应该覆盖任何元件或引脚。

  4. 确保工艺边形状是封闭的,没有断开或交叉。

  5. 在完成绘制后,将工艺边图层设置为不可编辑或锁定状态,以防止意外的修改。

下面是一个示例的 Altium Designer 源代码,用于添加工艺边:

1. OpenProject("YourProject.PrjPcb")

2. SetActiveLayer("Mechanical")

3. DrawLine(0, 0, 100, 0, 0.2) // 从坐标 (0, 0) 到 (100, 0) 绘制一条宽度为 0.2 的直线

4. DrawLine(100,
<think>嗯,用户想了解如何在Altium Designer中使用脚本生成自动拼版,并加入工艺边Mark。首先,我需要回忆一下Altium的拼版功能。通常,拼版(Panelization)是将多个PCB板子排列在一个大板上以便生产。手动操作可能比较繁琐,尤其是需要添加工艺边Mark时,所以自动脚本会很有帮助。 用户可能已经知道手动拼版的基本步骤,但想要自动化流程,提高效率。工艺边是为了在制造过程中方便机器夹持,通常是在板子周围添加额外的边缘,而Mark用于定位,确保组装精度。所以脚本需要完成这几个任务:排列多个PCB添加工艺边,放置Mark。 接下来,我需要考虑Altium Designer支持的脚本类型。Altium主要使用Delphi脚本(.pas)和VB脚本,但用户可能更倾向于使用更通用的方法,比如使用DXP脚本或者通过PCB面板的功能。不过,自动拼版可能需要调用Altium的API或者内置命令。 另外,Altium Designer有没有内置的拼版工具?我记得有一个PCB Panelization工具,但可能功能有限,特别是对于复杂的工艺边Mark设置。这时候可能需要编写自定义脚本或者使用第三方插件。 用户可能需要具体的步骤,比如如何生成阵列排列,如何绘制工艺边,如何添加Mark工艺边通常是在板子周围添加一定宽度的边框,可能需要计算坐标和尺寸。Mark的位置一般是在工艺边的四个角或者对称位置,需要符合一定的尺寸和间距规范。 还需要考虑脚本的可靠性,比如处理不同的板子尺寸、间距设置,以及确保工艺边Mark正确生成。可能还需要处理V-cut或邮票孔等拼版连接方式,但用户没有提到,暂时先专注于工艺边Mark。 用户可能希望脚本能够自动检测板子尺寸,自动排列,并参数化设置工艺边宽度和Mark位置。因此,脚本可能需要读取当前PCB的尺寸,计算排列后的整体面板尺寸,然后添加边框和Mark。 此外,是否需要考虑层的问题?比如工艺边应该放在哪个层,Mark通常需要裸露的铜层,可能还有阻焊层处理。这些细节在脚本中需要正确设置。 可能还需要示例脚本或者步骤指导用户如何操作。用户可能没有编程经验,所以需要提供详细的步骤,或者推荐现有的脚本资源,比如Altium的脚本库或者社区提供的解决方案。 总结一下,回答的结构应该是先介绍自动拼版的基本概念,然后分步骤说明如何通过脚本实现,包括排列板子、添加工艺边、放置Mark,最后可能提供示例脚本或推荐工具,并提醒注意事项,如设计规范和制造商沟通。</think>在Altium Designer中实现自动拼版并添加工艺边Mark,可通过以下结构化操作完成: 一、自动拼版基础原理 1. 阵列排布算法:通过脚本计算PCB尺寸间距,实现XY方向阵列复制 $$ PanelWidth = PCBWidth \times Columns + Spacing \times (Columns-1) $$ 2. 坐标系转换:基于原坐标自动定位子板位置 二、工艺边添加规范 1. 尺寸要求: - 常规工艺边宽度:5mm(两侧) - 邮票孔间距:2mm孔径,间隔0.5mm 2. 脚本实现步骤: ```pascal // Delphi脚本示例片段 Procedure AddRoutingBorder; var BorderWidth : Integer; begin BorderWidth := 5000000; // 5mm换算为纳米单位 PCBServer.PCBObjectCreator.AddRectangle( eTopLayer, PanelOutline.Left - BorderWidth, PanelOutline.Bottom - BorderWidth, PanelOutline.Right + BorderWidth, PanelOutline.Top + BorderWidth ); end; ``` 三、Mark自动化设置 1. 标准规范: - 尺寸:Φ1mm铜箔 - 阻焊开窗:直径3mm - 位置:对角布置,距板边≥5mm 2. 脚本控制逻辑: ```pascal Procedure AddFiducialMark(X, Y : Integer); var NewMark : IPCB_Component; begin NewMark := PCBServer.PCBObjectFactory.CreateObject(eComponentObject); NewMark.Layer := eTopLayer; NewMark.X := X; NewMark.Y := Y; // 添加焊盘和阻焊层 AddPad(NewMark, 1000000, 1000000); // Φ1mm AddSolderMaskOpening(X, Y, 3000000); // 3mm开窗 end; ``` 四、推荐实施流程 1. 参数配置阶段 - 设置拼版矩阵:2x3或3x5等 - 定义工艺边参数 - 选择Mark类型 2. 脚本执行阶段 - 自动计算面板尺寸 - 生成邮票孔/V-CUT - 放置定位标识 五、注意事项 1. 设计验证: - 保持最小板间距≥2mm - 检查Mark周围5mm无遮挡 2. 制造对接: - PCB厂商确认工艺边宽度 - 验证Mark识别兼容性 建议优先使用Altium官方提供的PCB Panelizer工具(Tools->PCB Panelization),再通过脚本二次开发增强定制功能。对于复杂需求,可参考Altium SDK开发完整拼版解决方案。
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