PCB板子焊接注意事项及小技巧

作者分享了一个月内从焊接初学者到熟练掌握烙铁、风枪和不同锡材使用的经历,重点介绍了锡条、锡膏、助焊剂的区别及应用,强调了焊接过程中温度控制和精细操作的重要性。

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在PCB设计这一段时间,真真正正的过了一把焊接的瘾,一个月的时候几乎天天焊接板子。

从最开始的焊接一块板子需要一个礼拜,到两三天,到现在的3-4个小时,收获也很多,可能说的有些啰嗦。

一开始,我对于烙铁和风枪是完全没概念的,因为这些温度高,危险性强,所以对于第一次使用的难免会有一些猜疑。

 感觉这些东西大并且也难用。

最后,看了一些b站上的up主推荐,感觉他们玩这些像玩具一样,他们的风枪和烙铁头都是一体的,还贼小,轻便。于是,就在淘宝看了一下,具体是啥牌子,我也就不打广告。

 就是这样就感觉很轻便,烙铁和风枪在一起,一开电源就能用,挺方便的。

其次就是锡条,锡膏,焊锡膏,助焊剂等概念,我第一次焊接的时候被玩的团团转。

锡条:也就是焊接要用的连接的介质嘛,有含铅的,不含铅的等等。

锡膏:就是“液体”状态的锡条嘛

焊锡膏:和助焊剂差不多,但是里面包含少量锡,可能比助焊剂作用大一点

助焊剂:就是帮助焊接的嘛,有助于锡流动,更好的覆盖要焊接的地方。

 至于这几个怎么使用嘛,先简单介绍以下:锡条用的最多,需要焊哪就把锡条整到哪,锡膏也一样,不过在引脚比较密集的区域,我们不好下手的地方,挤一点锡膏,拿风枪一吹,也就焊上去了。助焊剂就是,比如一大坨锡在上面,那么我们抹上助焊剂,然后拿烙铁刮一下,就分摊开了,或者就顺势流到烙铁头上了,这样就把多余的锡整出来了。

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其次就是焊接过程了,说实话,我焊接的时候对于温度的要求没有很大,毕竟懂得不多,但是270℃左右是没问题的。

将要焊接的东西放在相应位置,然后给锡焊接就可以了。

但是,烙铁上的锡不能给这么多,顶多给一点就可以,这种包裹住烙铁头的可不行。

一去焊接,就成这种粘连式的了,看起来都头疼。

这样,焊接好一边,再去焊接另一边。

一般电路板上的元器件都是这么个思路焊接的,主要,烙铁头上的锡不能过多。

接下来,说一下刮锡,我们在焊接主控芯片的时候,我以stm32f103c8t6为例,

如,48引脚,引脚间距又小,一焊接都是连锡,不处理的化,一上电就点灯了(开个玩笑,就是着火了就)

这时候,我们就需要助焊剂了,帮助我们烙铁头把多余的锡吸出来。

将助焊剂涂抹在连锡的地方,然后拿烙铁头去贴,注意,这时候烙铁头上没锡。为了就是将多的锡吸上来。

这样,右边这块连锡就没有了。

焊接过程中,这么引脚密集的也可以直接涂上锡膏,然后拿风枪吹干就行。然后看看如果有连锡,就刮一下,至于具体风枪多少度,得看你要焊接什么芯片,要是不知道,开个270应该没啥大问题(当然,一切以数据手册为准)。

焊接完成之后,我们知道,电路板上面是要走线,要传递电流,有信号传输的,像上面那样,弄得脏兮兮的,没准你上电电路板不通,找半天原理图上的问题,也找不到。

我们就需要买一个专门清洁电路板的,当然,随便买,不打广告。

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------当然,我这里只是我这一个月来自己焊接的经验,毕竟我没有开钢网的钱,没有买加热台的钱,更没有高超的焊接技术。仅仅是我自己打板然后自己跑起来的经验。在板子焊接过程中,不应该一次性将板子全部焊接完成,硬件不会像软件那样,容易调试,硬件就应该一步步找问题,焊接一个元器件就应该保证它无其他错误,等焊接一个模块后,应该立即测试它的功能是否正常。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

<think>嗯,用户问的是在嘉立创设计了一个波形发生器的PCB板子,然后拿到板子后要怎么测试波形。首先,我需要理清楚整个测试流程,确保用户能够一步步进行验证。首先,用户可能对PCB测试不太熟悉,所以需要从基础开始讲起。 首先,肯定是目视检查。用户拿到板子后,应该先看看有没有明显的焊接问题、短路或者元器件错位。这一步很重要,因为如果板子有物理损坏,后面的测试都白搭。然后,电源测试,确保电源电压正常,没有短路或者过压的情况。特别是波形发生器可能有不同的电源轨,比如数字和模拟部分,需要分别检查。 接下来是核心功能测试,可能需要分步骤来。比如先测试时钟信号,如果有晶振或者时钟源的话,用示波器看看频率对不对。然后是控制电路,比如MCU或者FPGA,需要确认程序是否正常烧录,GPIO是否工作。接着是DAC模块,这是生成波形的关键部分,需要检查参考电压、输出范围,是否能够正确转换数字信号到模拟信号。 然后是波形输出的部分,不同的波形比如正弦波、方波、三角波,需要逐个测试,看看频率、幅度是否符合设计。如果有滤波电路,需要用示波器看看输出是否平滑。用户可能需要调整参数,比如频率、幅度,这时候需要检查控制接口,比如按键、旋钮或者通信接口是否正常。 通信接口测试,如果板子有UART、SPI、I2C之类的,需要确认数据传输是否正确,是否能够正确配置波形参数。保护电路部分,比如过流、过压保护,需要模拟故障情况,看保护机制是否生效。 辅助功能测试,比如显示模块、按键功能是否正常,存储配置是否保存成功。长期稳定性测试,让板子运行一段时间,看看有没有发热、波形漂移的情况。最后,如果发现问题,需要逐步排查,从电源到信号路径,用示波器、万用表等工具检查各个节点。 用户可能需要一些注意事项,比如静电防护,正确接地,避免短路。还有可能遇到常见问题,比如无输出、波形失真,这时候需要分步骤排查,检查电源、信号路径、元件焊接等。 可能需要用到的工具有示波器、万用表、信号发生器、电源供应器、逻辑分析仪等。用户可能没有全部设备,但至少需要基本的示波器和万用表。需要提醒用户注意安全,比如正确接地,避免高压部分触电。 总结来说,测试流程需要系统化,从外观到电源,再到各个模块逐步验证,确保每个部分正常工作,最后整体测试波形输出。如果用户是第一次测试,可能需要更详细的步骤,比如如何连接示波器,如何设置测量参数等。可能需要给出具体的例子,比如测试正弦波时,如何调整频率,观察波形是否失真,幅度是否正确。 另外,用户可能在设计时可能有特定的功能,比如频率可调、多种波形切换,测试时需要针对这些功能逐一验证。如果有软件控制部分,可能需要检查固件是否正确烧录,通信协议是否正常。总之,需要全面覆盖硬件和软件的各个方面,确保整个波形发生器正常工作。</think>在嘉立创完成波形发生器PCB制板后,可按以下系统化步骤进行测试: --- ### **一、基础检测阶段** 1. **目视检查** - 检查PCB是否存在明显缺陷:盘脱落、铜箔断裂、锡短路 - 确认元件型号/方向:重点检查DAC芯片、运放、晶振等关键元件 - 用放大镜观察0402/0603封装的小型贴片元件焊接质量 2. **电源测试** - 使用万用表测量: $$ V_{CC} = 设计值 \pm 5\% $$ $$ GND网络阻抗 < 1\Omega $$ - 上电后手触芯片温度,异常发热立即断电 - 数字/模拟电源分离时,测试隔离效果 --- ### **二、核心功能验证** 3. **时钟系统测试** - 用示波器测量晶振输出: $$ f_{osc} = 标称频率 \pm 50ppm $$ $$ V_{pp} \geq 0.7V $$ - 检查PLL输出频率(如有) 4. **控制电路验证** - 通过SWD/JTAG接口确认MCU正常通讯 - 测试GPIO控制信号: ```c // 示例:PWM输出验证 HAL_TIM_PWM_Start(&htim2, TIM_CHANNEL_1); ``` - 检查EEPROM/Flash参数存储功能 5. **DAC模块测试** - 输入全0/全1数字量: $$ V_{out(min)} = 0V \pm 10mV $$ $$ V_{out(max)} = V_{ref} \pm 0.5\% $$ - 测试线性度:输入等差数字量,测量输出电压梯度 6. **波形生成测试** - **正弦波**:FFT分析THD < 1% $$ f_{test} = [1Hz, 1MHz] \quad (按设计指标) $$ - **方波**:上升时间测量 $$ t_r = \frac{0.35}{f_{3dB}} $$ - **三角波**:线性度误差 < 2% - 使用XY模式验证李萨如图形(双通道时) --- ### **三、系统联调** 7. **滤波电路验证** - 对比滤波前后信号: $$ \text{截止频率} f_c = \frac{1}{2\pi RC} $$ - 测试20kHz处衰减量(音频应用) 8. **幅度控制测试** - 验证衰减网络: $$ 衰减比 = \frac{R_2}{R_1+R_2} $$ - 测试自动增益控制(AGC)响应时间 9. **接口协议测试** - UART:115200bps下连续发送1小时无丢帧 - SPI:用逻辑分析仪捕捉MOSI/MISO时序 - USB设备枚举时间 < 500ms --- ### **四、可靠性测试** 10. **环境测试** - 温度循环测试:-10℃~+60℃ 循环5次 - 振动测试:10~500Hz 扫频30分钟 - 持续老化:72小时满负荷运行 --- ### **五、故障排查技巧** - **无输出**: 1. 示波器检测DAC输出引脚 2. 检查运放供电极性 3. 测量基准电压 $V_{ref}$ - **波形失真**: 1. 增大示波器时基观察完整周期 2. 检查电源去耦电容(0.1μF需靠近芯片) 3. 测试PCB走线阻抗: $$ Z = \frac{87}{\sqrt{\varepsilon_r+1.41}}\ln\left(\frac{5.98h}{0.8w+t}\right) $$ --- ### **六、推荐测试设备** | 设备类型 | 推荐型号 | 关键参数要求 | |----------------|-----------------------|-----------------------| | 示波器 | Rigol DS1202Z-E | 200MHz BW, 1GSa/s | | 信号分析仪 | Siglent SSA3021X | 9kHz~2.1GHz | | 可编程负载 | ITECH IT8811B | 0~60V/0~10A | | 温度试验箱 | ESPEC TDB-2-40 | -40℃~+150℃ | --- 通过以上步骤可系统化验证波形发生器性能,建议保存测试数据建立质量档案。遇到具体问题时可配合嘉立创的**PCB Gerber查看器**对照设计文件进行定位。
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