屏：全贴合工艺之GFF、OGS、Oncell、Incell

触控屏的贴合工艺分为：框贴、零贴合、全贴合。随着超薄、超窄边框等高清显示屏的大面积推广，全贴合工艺已然成为高阶手机、平板产品最佳的贴合解决方案。

关于框贴、零贴合、全贴合，可以查看上一篇文章：《屏：框贴、0贴合、全贴合》

在全贴合技术中，根据触控线路位于整体堆叠结构中所处位置的不同又可以分为GFF、OGS、Oncell、Incell。

GFF

将触控sensor做在透明可绕性基材上，再将其贴在CG（Cover Glass，盖板玻璃）上。简单地说，该全贴合工艺把非全贴合工艺中间玻璃基板触控层改为薄膜基板，然后在薄膜基板上下两面涂上导电涂层（IOT Film，氧化铟锡薄膜），降低了厚度。

工艺流程：

1. 大片玻璃-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->盖板玻璃

2. Flim黄光制程/雷射（制作触控线路在PET材质上）-->film sensor

3. 盖板玻璃+胶+film sensor --> 贴OCA（光学胶）-->贴LCM-->完成