触控屏的贴合工艺分为:框贴、零贴合、全贴合。随着超薄、超窄边框等高清显示屏的大面积推广,全贴合工艺已然成为高阶手机、平板产品最佳的贴合解决方案。
关于框贴、零贴合、全贴合,可以查看上一篇文章:《屏:框贴、0贴合、全贴合》

在全贴合技术中,根据触控线路位于整体堆叠结构中所处位置的不同又可以分为GFF、OGS、Oncell、Incell。
GFF
将触控sensor做在透明可绕性基材上,再将其贴在CG(Cover Glass,盖板玻璃)上。简单地说,该全贴合工艺把非全贴合工艺中间玻璃基板触控层改为薄膜基板,然后在薄膜基板上下两面涂上导电涂层(IOT Film,氧化铟锡薄膜),降低了厚度。
工艺流程:
大片玻璃-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->盖板玻璃
Flim黄光制程/雷射(制作触控线路在PET材质上)-->film sensor
盖板玻璃+胶+film sensor --> 贴OCA(光学胶)-->贴LCM-->完成

本文详细介绍了触控屏的全贴合工艺,包括GFF、OGS、Oncell和Incell四种技术。GFF通过薄膜基板降低厚度,OGS将触控传感器置于盖板玻璃上实现更薄设计,Oncell和Incell则是将触控单元嵌入显示屏内部,提供更好的光学效果和触摸灵敏度。各工艺流程和优缺点也进行了对比。
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