本文旨在提供一份严谨、朴实的概要指南，系统介绍从原型验证到大规模量产所涉及的核心成型工艺，帮助读者（尤其是产品经理）产品开发的全流程中，做出更合适的决策。
避免文章过长，文章分2篇，本文为第1篇。
在深入了解各项工艺前，必须建立一个共识：
模具成本（NRE Cost）：一次性的前期投入，用于制造生产用的模具。这笔固定成本需要分摊到每一件产品上。
单件成本（Unit Cost）：生产单个产品所需的材料与加工费用。
产量越大，分摊到每个产品上的模具成本就越低。因此，预估销量是选择工艺的根本前提。
验证阶段
原型试制与小批量生产的核心工艺
在投入巨额模具费用之前，验证设计是必不可少的步骤。
1. 数控加工 (CNC Machining) —— 精准的“减材制造”
一句话概括： 像一位数字雕刻家，用刀具从一整块材料（金属或塑料）上精确地切削出所需形状。
工艺原理： 计算机程序控制高速旋转的刀具，按照3D模型路径对块状材料进行切削、钻孔、铣削。
优缺点：
无需开模，启动快；精度极高（可达±0.05mm甚至更高）；材料选择广泛。
单件成本高昂（材料浪费+加工耗时）；生产效率低；对复杂的内部结构加工困难。
这是所有硬件产品在开模前的必经之路。 无论是评估外观手感，还是验证内部结构装配（确保PCB板、电池、接口严丝合缝），CNC原型都是最可靠的方式。花小钱做CNC手板，能避免后期修改模具的巨额损失。
2. 3D打印 —— 快速的“增材制造”
一句话概括： 与CNC相反，像搭积木一样，将材料（光敏树脂、尼龙粉末等）逐层堆积，构建出实体。
工艺原理： 依据3D模型，通过光固化(SLA)、选择性激光烧结(SLS)等技术，逐层固化或熔接材料。
优缺点：
无需开模；能制造任何传统工艺无法实现的复杂结构；从图纸到样件的速度极快。
量产成本高；精度、表面光洁度和材料强度通常低于传统工艺。
这是概念阶段和早期迭代的超级利器。 当需要快速比较多种外观方案，或验证一个极其复杂的内部结构时，3D打印是首选。但请注意，其样件通常只适用于外观和基本装配验证，不适合做可靠性测试（如跌落）。
量产阶段
大批量生产的主力工艺
当产品设计冻结，进入大规模生产阶段，以下工艺是保证效率和成本优势的中坚力量。
1. 注塑成型 (Injection Molding) —— 塑料制品之王
一句话概括： 将熔化的塑料高压注入金属模具，冷却后得到高精度的塑料制品。
优缺点：
生产效率极高，大批量下单件成本极低；尺寸稳定，重复性好；可实现复杂形状和精细表面。
模具成本极高，制造周期长（4-8周）；设计有约束（如拔模斜度、壁厚均匀）。
手机、家电、充电器等几乎所有大批量消费电子产品的塑料外壳，都采用此工艺。销量预期过万，这是首选。另，PCB上的螺丝孔位、接口开孔、卡扣位置，都需要与结构工程师配合，转化为注塑件上的“螺丝柱”和“加强筋”等结构，务必为这些结构特征预留空间。
2. 压铸成型 (Die Casting) —— 金属世界的“注塑”
一句话概括： 将熔融的金属（主要是铝、锌合金）高压注入钢制模具成型。
优缺点：
产品兼具金属质感与高强度；优良的导热和电磁屏蔽性；尺寸精度高。
模具成本高昂；后处理工序多（打磨、喷砂、阳极氧化等）；材料限于低熔点金属。
适用于需要坚固、高端质感或有强烈散热需求的产品，如笔记本电脑外壳、LED灯具、高端安防设备。另，可作为天然的散热器和EMI屏蔽罩。 如果芯片发热量大，压铸金属外壳可直接参与散热设计，并有效抑制电磁干扰，助力EMC测试。
3. 钣金冲压 —— 高效的金属薄板成型
一句话概括： 用模具像压饼干一样，在金属薄板上进行冲裁、弯曲、拉伸，快速成型。
优缺点：
生产速度极快，单件成本极低；材料利用率高；产品轻薄且有一定强度。需要模具投入；
只能加工等厚度的板材，难以实现复杂立体结构。
产品内部那些看不见的金属支架、固定片、电池弹片，以及服务器机箱等，都是其用武之地。另，EMI屏蔽罩是其最经典的电子应用。为PCB上的射频模块或敏感电路定制一个可焊接的屏蔽罩，钣金是成本最低、最成熟的方案。
工艺对比
——END——
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